[实用新型]高导热的铝基电路板

说明书

一种高导热的铝基电路板，包括铝基块、绝缘层、导热层、电路层、防护层及助焊层，铝基块包括基体及多个散热凸台，多个散热凸台分别设置于基体上，绝缘层包括散热面及导热面，散热面设置于基体远离散热凸台的一侧面上，导热面上开设有导热槽及安装区，导热层设置于导热槽的内侧面上，电路层设置于安装区上，电路层远离绝缘层的一侧面上开设有焊接区及保护区，保护区与焊接区相邻设置，防护层设置于保护区上，助焊层设置于焊接区上。本实用新型的高导热的铝基电路板，具备优良的导热性能，不需要额外的散热器件便能够高效地散热，使得铝基电路板上的电子器件得到有效的保护。

技术领域

本实用新型涉及铝基板的技术领域，特别是涉及一种高导热的铝基电路板。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。铝基板也叫铝基电路板，常用于功率器件上，例如LED灯珠、用于音频的放大器等电子元器件，由于功率器件往往产生较大的能耗，会产生热量，对于电子器件来说，热量需要被及时散去，否则积累的大量热量容易烧毁电子器件。

然而常规的铝基电路板，通常需要在铝基块的背面上额外添加散热器件，如此，便会导致铝基电路板的体积过于庞大；另一方面，常规的铝基电路板，其绝缘层的导热性能会受自身厚度的影响，导致导热性能欠佳，如此，容易导致铝基电路板的温度过高，烧坏安装在其上的器件。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种高导热的铝基电路板，具备优良的导热性能，而且不需要额外的散热器件便能够高效地散热，从而使得铝基电路板上的电子器件得到保护。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种高导热的铝基电路板，包括：

铝基块，所述铝基块包括基体及多个散热凸台，多个所述散热凸台分别设置于所述基体上，且相邻两个散热凸台之间的距离为0.2mm～0.3mm；

绝缘层，所述绝缘层包括散热面及导热面，所述散热面设置于所述基体远离所述散热凸台的一侧面上；

导热层，所述导热面上开设有导热槽，所述导热层设置于所述导热槽的内侧面上；

电路层，所述导热面上还设置有安装区，所述电路层设置于所述安装区上；

防护层，所述电路层远离所述绝缘层的一侧面上设置有焊接区及保护区，所述保护区与所述焊接区相邻设置，所述防护层设置于所述保护区上；及

助焊层，所述助焊层设置于所述焊接区上。

在其中一个实施例中，所述绝缘层为环氧树脂层。

在其中一个实施例中，所述绝缘层的厚度值范围为0.1mm～0.3mm。

在其中一个实施例中，所述绝缘层的厚度值为0.2mm。

在其中一个实施例中，所述导热层为导热硅脂层。

在其中一个实施例中，所述电路层为铜箔层。

在其中一个实施例中，所述防护层为白色油墨层。

在其中一个实施例中，所述助焊层为固态助焊剂层。

在其中一个实施例中，所述多个散热凸台与所述基体为一体成型结构。

在其中一个实施例中，所述导热槽设置有多个，多个所述导热槽之间设置有间隔。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：