[实用新型]半导体芯片的高温测试平台有效
| 申请号： | 202020349711.0 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN212364495U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 刘冲;李振华 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体芯片的高温测试平台，该高温测试平台包括底座以及布置在所述底座上的测试治具、测试主板和加热装置，所述测试治具具有用于放置半导体芯片的测试腔；所述测试主板用于与置于所述测试腔内的半导体芯片电连接；所述加热装置设置在所述测试治具上并用于对置于所述测试腔内的半导体芯片进行加热。本实用新型实现了半导体芯片在高温环境下进行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 高温 测试 平台 | ||
【主权项】：
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