[实用新型]半导体芯片的高温测试平台

说明书

本实用新型公开一种半导体芯片的高温测试平台，该高温测试平台包括底座以及布置在所述底座上的测试治具、测试主板和加热装置，所述测试治具具有用于放置半导体芯片的测试腔；所述测试主板用于与置于所述测试腔内的半导体芯片电连接；所述加热装置设置在所述测试治具上并用于对置于所述测试腔内的半导体芯片进行加热。本实用新型实现了半导体芯片在高温环境下进行测试。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种半导体芯片的高温测试平台。

背景技术

众所周知，半导体芯片为在半导体片材上进行浸蚀和布线制成并能实现某种功能的半导体器件，然而半导体芯片在制作完成后一般需要进行相应的功能测试，以方便检测半导体芯片的性能。

目前，半导体芯片一般是通过测试治具在常温下进行测试，而对于半导体芯片的大部分缺陷需要在高温下才能表现出来，从而导致现有的测试治具并不能完全测试出半导体芯片的性能。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体芯片的高温测试平台，旨在解决现有的测试治具不能实现高温测试半导体芯片的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种半导体芯片的高温测试平台，该高温测试平台包括底座以及布置在所述底座上的测试治具、测试主板和加热装置，所述测试治具具有用于放置半导体芯片的测试腔；所述测试主板用于与置于所述测试腔内的半导体芯片电连接；所述加热装置设置在所述测试治具上并用于对置于所述测试腔内的半导体芯片进行加热。

优选地，所述测试治具包括底板、盖板和导电触点，所述底板位于所述底座上，且所述测试腔位于所述底板上；所述盖板活动设置在所述底板上并可封堵所述测试腔的开口端，且所述盖板可与置于测试腔内的半导体芯片抵持，所述导电触点位于所述测试腔内并可与半导体芯片的引脚电连接；所述测试主板与所述导电触点电连接。

优选地，所述盖板包括基板、抵持块和第一弹性件，所述抵持块通过所述第一弹性件与所述基板连接，且所述抵持块可与位于所述测试腔内的半导体芯片抵持。

优选地，所述加热装置包括设置在所述抵持块上的控制板和与所述控制板电性连接的发热片。

优选地，所述控制板包括PCB板以及设置在所述PCB板上并可与外部电源电连接的供电电路和用于控制所述供电电路通断的控制电路。

优选地，所述加热装置还包括与所述供电电路串联的指示灯。

优选地，所述控制电路包括用于控制所述供电电路的通断的控制器和用于检测所述发热片的温度并与所述控制器电连接的温度传感器。

优选地，所述基板的一侧边与所述底板铰接，以使所述基板可绕铰接轴转动并封堵所述测试腔的开口端。

优选地，所述基板的前端设置有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有固定轴、套设在所述固定轴上的卡扣件和第二弹性件，所述第二弹性件的一端与所述第一凹槽的底部连接，另一端与所述卡扣件抵持；所述测试腔的一侧设置有第二凹槽，所述第二凹槽内设置有杆体，所述卡扣件可与所述杆体形成卡扣配合以固定所述基板。

优选地，所述基板上开设有安装腔，所述抵持块的部分区域位于所述安装腔内并与所述基板铰接，且所述抵持块与基板的铰接轴和所述基板与底板的铰接轴呈平行状态布置。

本实用新型实施例提供的半导体芯片的高温测试平台，通过在测试治具上设置加热装置，利用加热装置产生的热量对置于测试腔内的半导体芯片进行加热。相对现有技术而言，本实用新型实现了半导体芯片在高温环境下进行测试。

附图说明

图1为本实用新型中半导体芯片的高温测试平台一实施例的结构示意图；

图2为图1中所示的测试治具的结构示意图；