[实用新型]半导体芯片的高温测试平台

权利要求书

1.一种半导体芯片的高温测试平台，其特征在于，包括底座以及布置在所述底座上的测试治具、测试主板和加热装置，所述测试治具具有用于放置半导体芯片的测试腔；所述测试主板用于与置于所述测试腔内的半导体芯片电连接；所述加热装置设置在所述测试治具上并用于对置于所述测试腔内的半导体芯片进行加热。

2.根据权利要求1所述的高温测试平台，其特征在于，所述测试治具包括底板、盖板和导电触点，所述底板位于所述底座上，且所述测试腔位于所述底板上；所述盖板活动设置在所述底板上并可封堵所述测试腔的开口端，且所述盖板可与置于测试腔内的半导体芯片抵持，所述导电触点位于所述测试腔内并可与半导体芯片的引脚电连接；所述测试主板与所述导电触点电连接。

3.根据权利要求2所述的高温测试平台，其特征在于，所述盖板包括基板、抵持块和第一弹性件，所述抵持块通过所述第一弹性件与所述基板连接，且所述抵持块可与位于所述测试腔内的半导体芯片抵持。

4.根据权利要求3所述的高温测试平台，其特征在于，所述加热装置包括设置在所述抵持块上的控制板和与所述控制板电性连接的发热片。

5.根据权利要求4所述的高温测试平台，其特征在于，所述控制板包括PCB板以及设置在所述PCB板上并可与外部电源电连接的供电电路和用于控制所述供电电路通断的控制电路。

6.根据权利要求5所述的高温测试平台，其特征在于，所述加热装置还包括与所述供电电路串联的指示灯。

7.根据权利要求5所述的高温测试平台，其特征在于，所述控制电路包括用于控制所述供电电路的通断的控制器和用于检测所述发热片的温度并与所述控制器电连接的温度传感器。

8.根据权利要求3所述的高温测试平台，其特征在于，所述基板的一侧边与所述底板铰接，以使所述基板可绕铰接轴转动并封堵所述测试腔的开口端。

9.根据权利要求8所述的高温测试平台，其特征在于，所述基板的前端设置有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有固定轴、套设在所述固定轴上的卡扣件和第二弹性件，所述第二弹性件的一端与所述第一凹槽的底部连接，另一端与所述卡扣件抵持；所述测试腔的一侧设置有第二凹槽，所述第二凹槽内设置有杆体，所述卡扣件可与所述杆体形成卡扣配合以固定所述基板。

10.根据权利要求8所述的高温测试平台，其特征在于，所述基板上开设有安装腔，所述抵持块的部分区域位于所述安装腔内并与所述基板铰接，且所述抵持块与基板的铰接轴和所述基板与底板的铰接轴呈平行状态布置。