[实用新型]一种石墨舟的振动装置及硅片的镀膜设备有效
| 申请号： | 202020349609.0 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN211700207U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 郑淑刚;王沛康;郝立辉 | 申请（专利权）人： | 晶澳太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 顾友 |
| 地址： | 055550 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种石墨舟的振动装置及硅片的镀膜设备，其中所述石墨舟的振动装置包括横梁、设于所述横梁上的振动源、设于所述横梁上的传振结构以及设于所述传振结构上的减震垫，所述传振结构经由所述减震垫将所述振动源产生的振动传导至所述石墨舟，通过所述振动装置可以带动石墨舟发生振动，帮助硅片滑动至石墨舟的卡点处，结构简单且容易操作；所述振动装置在传振结构上还设置了减震垫，避免了振动强度过大对石墨舟及硅片造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 振动 装置 硅片 镀膜 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
