[实用新型]一种石墨舟的振动装置及硅片的镀膜设备有效
申请号: | 202020349609.0 | 申请日: | 2020-03-19 |
公开(公告)号: | CN211700207U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 郑淑刚;王沛康;郝立辉 | 申请(专利权)人: | 晶澳太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人: | 顾友 |
地址: | 055550 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 振动 装置 硅片 镀膜 设备 | ||
本实用新型公开了一种石墨舟的振动装置及硅片的镀膜设备,其中所述石墨舟的振动装置包括横梁、设于所述横梁上的振动源、设于所述横梁上的传振结构以及设于所述传振结构上的减震垫,所述传振结构经由所述减震垫将所述振动源产生的振动传导至所述石墨舟,通过所述振动装置可以带动石墨舟发生振动,帮助硅片滑动至石墨舟的卡点处,结构简单且容易操作;所述振动装置在传振结构上还设置了减震垫,避免了振动强度过大对石墨舟及硅片造成损伤。
技术领域
本实用新型涉及硅片制造领域,尤其涉及一种石墨舟的振动装置及硅片的镀膜设备。
背景技术
石墨舟是一种常用于承载未镀膜硅片进行镀膜操作的载体,其工作原理是将未镀膜硅片放置于石墨舟的卡点上,然后将石墨舟放置到镀膜设备的腔体内进行镀膜。待镀膜结束后,将石墨舟从设备中取出并将硅片从石墨舟上取下。
为了提高石墨舟的装载效率,通常使用自动化装舟设备完成将未镀膜硅片放置于石墨舟的卡点的操作。然而,自动化装舟设备不能保证将都能硅片放置在石墨舟的卡点上的准确率,常常需要操作员手动拍击石墨舟帮助硅片滑动至卡点位置,每次手动拍击石墨舟的过程需要耗费一分钟左右的时间,不但降低了硅片的生产效率,提高了生产的人力成本,且手动拍击的动作没有规范,容易对石墨舟造成损坏。
实用新型内容
为了解决现有技术的不足,本实用新型的主要目的在于提供一种石墨舟的振动装置及硅片的镀膜设备,以实现通过对石墨舟的自动拍击将硅片放置到卡点位置。
为了达到上述目的,第一方面,本实用新型提供了一种石墨舟的振动装置,所述装置包括横梁、设于所述横梁上的振动源、设于所述横梁上的传振结构以及设于所述传振结构上的减震垫,所述传振结构经由所述减震垫将所述振动源产生的振动传导至所述石墨舟。
在一些实施例中,所述装置还包括振动装置支架及连接所述横梁与所述振动装置支架的减震装置。
在一些实施例中,所述减震装置为气缸。
在一些实施例中,所述气缸至少有两个,设于所述横梁同侧两端。
在一些实施例中,所述振动源包含振动控制器及两个振动器,所述振动器相对所述横梁的中心对称设置,所述振动控制器用于控制所述振动器的振动频率及振动幅度。
在一些实施例中,所述振动器为直流无刷振动电机。
在一些实施例中,所述传振结构为硬质金属片。
在一些实施例中,所述减震垫厚度为2mm±0.5mm。
在一些实施例中,所述横梁的长度为165cm±1cm,宽度为8cm±1cm,高度为4cm±1cm。
第二方面,本申请提供了一种硅片的镀膜设备,包括石墨舟、振动装置支架及石墨舟的振动装置,所述振动装置与所述振动装置支架固定连接,所述石墨舟设于所述振动装置的下方,所述石墨舟与所述振动装置通过所述减震垫发生接触。
上述技术方案带来的有益效果在于:
本申请公开了一种石墨舟的振动装置,包括横梁、设于所述横梁上的振动源、设于所述横梁上的传振结构以及设于所述传振结构上的减震垫,所述传振结构经由所述减震垫将所述振动源产生的振动传导至所述石墨舟,通过所述振动装置可以带动石墨舟发生振动,帮助硅片滑动至石墨舟的卡点处,结构简单且容易操作;所述振动装置在传振结构上还设置了减震垫,避免了振动强度过大对石墨舟及硅片造成损伤;
进一步地,本申请还提出了所述装置还包括连接所述横梁与振动装置支架的减震装置,以便于将所述装置安装至硅片的生产设备上进行使用,且防止了振动装置产生的振动传导至支架上,导致支架不稳定产生安全隐患;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造