[实用新型]一种石墨舟的振动装置及硅片的镀膜设备有效
申请号: | 202020349609.0 | 申请日: | 2020-03-19 |
公开(公告)号: | CN211700207U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 郑淑刚;王沛康;郝立辉 | 申请(专利权)人: | 晶澳太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人: | 顾友 |
地址: | 055550 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 振动 装置 硅片 镀膜 设备 | ||
1.一种石墨舟的振动装置,其特征在于,所述装置包括横梁、设于所述横梁上的振动源、设于所述横梁上的传振结构以及设于所述传振结构上的减震垫,所述传振结构经由所述减震垫将所述振动源产生的振动传导至所述石墨舟。
2.根据权利要求1所述的振动装置,其特征在于,所述装置还包括振动装置支架及连接所述横梁与所述振动装置支架的减震装置。
3.根据权利要求2所述的振动装置,其特征在于,所述减震装置为气缸。
4.根据权利要求3所述的振动装置,其特征在于,所述气缸至少有两个,设于所述横梁同侧两端。
5.根据权利要求1-4任一所述的振动装置,其特征在于,所述振动源包含振动控制器及两个振动器,所述振动器相对所述横梁的中心对称设置,所述振动控制器用于控制所述振动器的振动频率及振动幅度。
6.根据权利要求5所述的振动装置,其特征在于,所述振动器为直流无刷振动电机。
7.根据权利要求1-4任一所述的振动装置,其特征在于,所述传振结构为硬质金属片。
8.根据权利要求1-4任一所述的振动装置,其特征在于,所述减震垫厚度为2mm±0.5mm。
9.根据权利要求1-4任一所述的振动装置,其特征在于,所述横梁的长度为165cm±1cm,宽度为8cm±1cm,高度为4cm±1cm。
10.一种硅片的镀膜设备,其特征在于,包括石墨舟、振动装置支架及如权利要求1-9任一所述的石墨舟的振动装置,所述振动装置与所述振动装置支架固定连接,所述石墨舟设于所述振动装置的下方,所述石墨舟与所述振动装置通过所述减震垫发生接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造