[实用新型]传感器组件、摄像头模组以及摄像装置有效
申请号: | 202020346509.2 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN212342627U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 罗科 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
地址: | 330013 江西省南昌市南*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种传感器组件、摄像头模组以及摄像装置。传感器组件包括基板和传感器,传感器设置于基板的一板面,传感器的轮廓线包括沿着第一方向延伸的第一边界,传感器上且在靠近第一边界的位置设有多个第一传感器焊盘,基板上且位于传感器的外围对应多个第一传感器焊盘设置有多个第一基板焊盘,多个第一基板焊盘沿着第一方向呈单排排布,每一个第一传感器焊盘与对应的第一基板焊盘之间通过第一金属导线电性连接,且第一金属导线为沿着从第一基板焊盘至第一传感器焊盘的方向打线形成。本申请通过改变基板焊盘与传感器焊盘之间的打线方向,这样能够缩小基板焊盘的结构尺寸,进而能够将基板焊盘单排排布。 | ||
搜索关键词: | 传感器 组件 摄像头 模组 以及 摄像 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的