[实用新型]传感器组件、摄像头模组以及摄像装置

权利要求书

1.一种传感器组件，其特征在于，包括基板和传感器，所述传感器设置于所述基板的一板面，所述传感器的轮廓线包括沿着第一方向延伸的第一边界，所述传感器上且在靠近所述第一边界的位置设有多个第一传感器焊盘，所述基板上且位于所述传感器的外围对应所述多个第一传感器焊盘设置有多个第一基板焊盘，所述多个第一基板焊盘沿着所述第一方向呈单排排布，每一个所述第一传感器焊盘与对应的所述第一基板焊盘之间通过第一金属导线电性连接，且所述第一金属导线为沿着从所述第一基板焊盘至所述第一传感器焊盘的方向打线形成。

2.如权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，每一个所述第一基板焊盘与所述第一边界之间在与所述第一方向垂直的方向上的间距为0-0.105mm。

3.如权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，所述多个第一传感器焊盘沿着所述第一方向间隔布置，其中：

每一个所述第一传感器焊盘与对应的所述第一基板焊盘在与所述第一方向垂直的方向上相对；或者，

所述多个第一传感器焊盘中的至少一个与对应的所述第一基板焊盘在与所述第一方向垂直的方向上呈错开设置。

4.如权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，所述多个第一基板焊盘在所述基板上的布置区域的边界线在所述第一方向上未超出所述第一边界。

5.如权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，所述传感器的轮廓线还包括与所述第一边界间隔的且沿着第二方向延伸的第二边界，所述传感器上且在靠近所述第二边界的位置设有多个第二传感器焊盘，所述基板上且位于所述传感器的外围对应所述多个第二传感器焊盘设置有多个第二基板焊盘，所述多个第二基板焊盘沿着所述第二方向呈单排排布，每一个所述第二传感器焊盘与对应的所述第二基板焊盘之间通过第二金属导线电性连接，且所述第二金属导线为沿着从所述第二基板焊盘至所述第二传感器焊盘的方向打线形成。

6.如权利要求5所述的传感器组件，其特征在于，所述传感器的轮廓线还包括与所述第一边界相交的且沿着第三方向延伸的第三边界，所述传感器上且在靠近所述第三边界的位置设有多个第三传感器焊盘，所述基板上且位于所述传感器的外围对应所述多个第三传感器焊盘设置有多个第三基板焊盘，所述多个第三基板焊盘沿着所述第三方向呈单排排布，每一个所述第三传感器焊盘与对应的所述第三基板焊盘之间通过第三金属导线电性连接，且所述第三金属导线为沿着从所述第三基板焊盘至所述第三传感器焊盘的方向打线形成。

7.如权利要求6所述的传感器组件，其特征在于，所述多个第二基板焊盘在所述基板上的布置区域的边界线在所述第二方向上未超出所述第二边界；和/或，每一个所述第三基板焊盘与所述第三边界之间在与所述第三方向垂直的方向上的间距为0-0.105mm。

8.如权利要求6所述的传感器组件，其特征在于，所述多个第三基板焊盘在所述基板上的布置区域的边界线在所述第三方向上未超出所述第三边界；和/或，每一个所述第三基板焊盘与所述第三边界之间在与所述第三方向垂直的方向上的间距为0-0.105mm。

9.如权利要求6所述的传感器组件，其特征在于，所述传感器的轮廓线还包括与所述第一边界远离所述第三边界的一端相交的且沿着第四方向延伸的第四边界，所述传感器上且在靠近所述第四边界的位置设有多个第四传感器焊盘，所述基板上且位于所述传感器的外围对应所述多个第四传感器焊盘设置有多个第四基板焊盘，所述多个第四基板焊盘沿着所述第四方向呈单排排布，每一个所述第四传感器焊盘与对应的所述第四基板焊盘之间通过第四金属导线电性连接，且所述第四金属导线为沿着从所述第四基板焊盘至所述第四传感器焊盘的方向打线形成。

10.如权利要求9所述的传感器组件，其特征在于，所述多个第四基板焊盘在所述基板上的布置区域的边界线在所述第四方向上未超出所述第四边界；和/或，每一个所述第四基板焊盘与所述第四边界之间在与所述第四方向垂直的方向上的间距为0-0.105mm。