[实用新型]传感器组件、摄像头模组以及摄像装置

说明书

本实用新型公开了一种传感器组件、摄像头模组以及摄像装置。传感器组件包括基板和传感器，传感器设置于基板的一板面，传感器的轮廓线包括沿着第一方向延伸的第一边界，传感器上且在靠近第一边界的位置设有多个第一传感器焊盘，基板上且位于传感器的外围对应多个第一传感器焊盘设置有多个第一基板焊盘，多个第一基板焊盘沿着第一方向呈单排排布，每一个第一传感器焊盘与对应的第一基板焊盘之间通过第一金属导线电性连接，且第一金属导线为沿着从第一基板焊盘至第一传感器焊盘的方向打线形成。本申请通过改变基板焊盘与传感器焊盘之间的打线方向，这样能够缩小基板焊盘的结构尺寸，进而能够将基板焊盘单排排布。

技术领域

本实用新型涉及摄像设备领域，特别是涉及传感器组件、摄像头模组以及摄像装置。

背景技术

当前市场摄像头的封装工艺主要是采用COB(chip-on-board，板上芯片封装),将传感器芯片用导电或非导电胶粘附在印制电路板(printed circuit board，PCB)上，然后通过金属导线打线的方式将PCB焊盘和芯片焊盘电性连接。而PCB焊盘和芯片焊盘之间打线的方式通常是从芯片焊盘处开始打线，在PCB焊盘处熔断金属导线，由于打线的工艺要求，会导致作为打线熔断处的PCB焊盘的结构尺寸要大于芯片焊盘的结构尺寸。而在将PCB焊盘和芯片焊盘一一同轴对应布置的前提下，是无法保证PCB焊盘呈单排排布，故现有的PCB焊盘在PCB上的排布方式较多为多排排布。但是，PCB焊盘在PCB上多排排布会存在诸多弊端，例如，多排排布不利于摄像头的小型化设置；多排排布易造成两个焊盘之间的连线混乱，进而导致线路出现短路、缠绕等问题等。

实用新型内容

本实用新型提供一种传感器组件、摄像头模组以及摄像装置，旨在解决现有PCB焊盘在PCB上多排排布的设置方式存在诸多弊端的问题。

第一方面，本实用新型提供了一种传感器组件，包括基板和传感器，所述传感器设置于所述基板的一板面，所述传感器的轮廓线包括沿着第一方向延伸的第一边界，所述传感器上且在靠近所述第一边界的位置设有多个第一传感器焊盘，所述基板上且位于所述传感器的外围对应所述多个第一传感器焊盘设置有多个第一基板焊盘，所述多个第一基板焊盘沿着所述第一方向呈单排排布，每一个所述第一传感器焊盘均与对应的所述第一基板焊盘之间通过第一金属导线电性连接，且所述第一金属导线为沿着从所述第一基板焊盘至所述第一传感器焊盘的方向打线形成。

本申请通过改变基板焊盘与传感器焊盘之间的打线方向，从基板焊盘处开始打线，这样能在满足打线工艺要求的前提下，缩小现有技术中的基板焊盘的结构尺寸，进而可以将多个第一基板焊盘沿着第一方向单排排布，相对于将多个第一基板焊盘多排排布，这样能够减小传感器组件在与第一方向垂直的方向上的尺寸，有利于摄像头模组的小型化设置，也避免了基板焊盘多排排布易造成连线混乱的情况，如此克服了现有的基板焊盘多排排布的排布方式存在诸多弊端的问题。

在一个实施例中，每一个所述第一基板焊盘与所述第一边界之间在与所述第一方向垂直的方向上的间距为0-0.105mm。

本申请通过优化第一基板焊盘与第一边界之间在与第一方向垂直的方向上的间距的设置范围，能够将传感器组件在与第一方向垂直的方向上的尺寸尽可能地做到最小。

在一个实施例中，所述多个第一传感器焊盘沿着所述第一方向间隔布置，其中：

每一个所述第一传感器焊盘与对应的所述第一基板焊盘在与所述第一方向垂直的方向上相对；或者，

所述多个第一传感器焊盘中的至少一个与对应的所述第一基板焊盘在与所述第一方向垂直的方向上呈错开设置。

本申请通过在与第一方向垂直的方向上设置第一传感器焊盘与第一基板焊盘一一相对，这样只需要沿着该垂直方向进行打线，进而简化了打线的过程。而将第一传感器焊盘与第一基板焊盘在该垂直方向错开，有利于增加相邻两个第一基板焊盘之间在第一方向上的间距，进而便于对第一基板焊盘进行打线。