[实用新型]一种生产SMD谐振器的晶片点胶用排针有效
| 申请号： | 202020334089.6 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN210958303U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 李斌;黄屹 | 申请（专利权）人： | 四川明德亨电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/02 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 赵加鑫 |
| 地址： | 646300 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种生产SMD谐振器的晶片点胶用排针，包括弹性体和若干针体，所述针体并排设置在所述弹性体上；还包括把持部，所述弹性体固定在所述把持部上；所述针体用于蘸胶的端部设有螺旋槽；所述弹性体为硅胶。由此，本实用新型的生产SMD谐振器的晶片点胶用排针可以实现对小尺寸SMD谐振器的整板生产时的批量点胶作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生产 smd 谐振器 晶片 点胶用排针 | ||
【主权项】：
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