[实用新型]一种生产SMD谐振器的晶片点胶用排针

说明书

本实用新型公开了一种生产SMD谐振器的晶片点胶用排针，包括弹性体和若干针体，所述针体并排设置在所述弹性体上；还包括把持部，所述弹性体固定在所述把持部上；所述针体用于蘸胶的端部设有螺旋槽；所述弹性体为硅胶。由此，本实用新型的生产SMD谐振器的晶片点胶用排针可以实现对小尺寸SMD谐振器的整板生产时的批量点胶作业。

技术领域

本实用新型涉及SMD生产领域，尤其涉及一种生产SMD谐振器的晶片点胶用排针。

背景技术

石英晶体谐振器和石英晶体振荡器均包括底座和石英谐振片，石英谐振片由石英晶片经清洗、镀电极形成，现有技术中用于制作谐振片的石英晶片大都可以近似看成是完整的长方体结构，为了将石英谐振片固定在振荡器或者谐振器的底座内并实现谐振片上下电极与点胶平台上电极的电连接，需要在谐振器或者振荡器底座内的点胶平台上点导电胶，然后将石英谐振片的一端放置在胶点上，依靠胶点的粘附力实现固定。

现有的主要点胶方法有针管点胶法和喷阀点胶法。

针管点胶法，是将胶储存在针管内，通过气压将胶体从针管出挤出，形成胶点，属于接触式点胶法。由于针管本身的直径远大于晶片本身的直径，所以无法多个针管并列同时点胶，而只能一个胶点一个胶点、一颗一颗的进行加工，效率低。其采用气压、压力持续时间以及针头内径控制胶点直径，针头高度控制胶点形状，针头距离大了，容易形成拉胶现象，形成胶尖，针头距离小了又容易产生滩胶现象，形成凹陷，所以要想获得理想的胶点形状难度很大。且由于是接触式点胶，如需在多个位置点胶，则要求所有放置基座的平台的高度一致性好，一般要求高度一致性在0.001mm左右，否则会大范围的形成拉胶或滩胶现象，甚至导致针头压碎晶片，造成残品。

喷阀点胶法，属于非接触式点胶，喷阀点胶设备的喷头在距离胶点位置上方约0.1mm位置滞留，通过控制撞针的动作，结合底座喷嘴直径控制胶点的直径和形状；由此，其对基座的点胶平台高度的一致性要求不高，但是喷阀点胶设备中的压电喷阀、撞针、底座的成本高，且由于导电胶中包含银粉，对压电喷阀的磨损很大，需要经常更换压电喷阀，造成喷阀点胶法成本居高不下。而且随着压电喷阀、撞针的磨损，胶点的直径和形状会有变化，难以保持胶点的一致性，点胶合格率会降低。

综上，现有的方案均不太适用于小尺寸SMD谐振器的批量点胶，尤其是整板生产小尺寸的SMD谐振器时，现有技术难以实现批量点胶。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种生产SMD谐振器的晶片点胶用排针，用于解决整板制作谐振器时的批量点胶问题。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种生产SMD谐振器的晶片点胶用排针，其特征在于，包括弹性体和若干针体，所述针体并排设置在所述弹性体上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

可以实现对小尺寸SDM谐振器，如尺寸为2016规格的SMD谐振器整板制作时的批量点胶作业。结构简单，制作方便，成本低廉，降低了SMD谐振器的生产成本。

弹性体的设置，降低了整板的平整度要求，轻微的不平整，可以依赖弹性体的弹性实现对所有位置的点胶。本装置主要用在谐振器中底胶胶点的点胶作业，点底胶时，还没有放置谐振片，故无需担忧施加力度过大导致谐振片损坏的情况。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

优选地，还包括把持部，所述弹性体固定在所述把持部上。

采用上述进一步方案的有益效果是，便于与其他设备的连接固定和定位，更适用于产业化生产。

优选地，所述针体用于蘸胶的端部设有螺旋槽。

采用上述进一步方案的有益效果是，可以增加蘸胶量。