[实用新型]一种生产SMD谐振器的晶片点胶用排针有效
申请号: | 202020334089.6 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN210958303U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 李斌;黄屹 | 申请(专利权)人: | 四川明德亨电子科技有限公司 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H9/02 |
代理公司: | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人: | 赵加鑫 |
地址: | 646300 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生产 smd 谐振器 晶片 点胶用排针 | ||
【权利要求书】:
1.一种生产SMD谐振器的晶片点胶用排针,其特征在于,包括弹性体和若干针体,所述针体并排设置在所述弹性体上。
2.根据权利要求1所述的生产SMD谐振器的晶片点胶用排针,其特征在于,还包括把持部,所述弹性体固定在所述把持部上。
3.根据权利要求1或2所述的生产SMD谐振器的晶片点胶用排针,其特征在于,所述针体用于蘸胶的端部设有螺旋槽。
4.根据权利要求1或2所述的生产SMD谐振器的晶片点胶用排针,其特征在于,所述弹性体为硅胶。
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