[实用新型]铆接式温度开关有效
| 申请号： | 202020328465.0 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN211404404U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 熊士理;熊耀辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市蓝宝安科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H37/34 | 分类号： | H01H37/34;H01H37/04 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 周小涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铆接式温度开关，包括外壳组件和设置于外壳组件内部的开关组件，外壳组件包括外部罩壳；铆接设置于外部罩壳一端的堵头，开关组件包括设置于外部罩壳内部一侧的底座；设置于底座下方一侧的第一触点；设置于底座上方一侧的第二触点，第二触点与金属弹一侧片，金属弹片一侧与第一触点活动连接，金属弹片一端与设置于底座一侧的感温层活动连接，堵头内接有导线，导线一端与金属弹片连接。本实用新型解决了现有技术中焊接式温度开关组装效率低，使用中过程容易发生脱焊等导线脱离情况的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 铆接 温度开关 | ||
【主权项】：
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