[实用新型]铆接式温度开关有效

专利信息
申请号: 202020328465.0 申请日: 2020-03-16
公开(公告)号: CN211404404U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 熊士理;熊耀辉 申请(专利权)人: 深圳市蓝宝安科电子有限公司
主分类号: H01H37/34 分类号: H01H37/34;H01H37/04
代理公司: 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 代理人: 周小涛
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铆接 温度开关
【权利要求书】:

1.一种铆接式温度开关,其特征在于,包括外壳组件和设置于所述外壳组件内部的开关组件,所述外壳组件包括外部罩壳;铆接设置于所述外部罩壳一端的堵头,所述开关组件包括设置于所述外部罩壳内部一侧的底座;设置于所述底座下方一侧的第一触点;设置于所述底座上方一侧的第二触点,所述第二触点一侧连接有金属弹片,所述金属弹片一侧与所述第一触点活动连接,所述金属弹片一端与设置于所述底座一侧的感温层活动连接,所述堵头内接有导线,所述导线一端与所述金属弹片连接。

2.根据权利要求1所述的铆接式温度开关,其特征在于,所述外部罩壳为陶瓷罩壳。

3.根据权利要求1所述的铆接式温度开关,其特征在于,所述外壳组件还包括设置于所述外部罩壳一侧的适配卡点,且所述适配卡点设置数量至少为2个。

4.根据权利要求3所述的铆接式温度开关,其特征在于,各所述适配卡点错位排列,且大小不相同。

5.根据权利要求1所述的铆接式温度开关,其特征在于,所述堵头靠近所述开关组件一侧设有挡片,且所述挡片与所述底座一侧为焊接连接。

6.根据权利要求1所述的铆接式温度开关,其特征在于,所述堵头为塑料塞头。

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