[实用新型]铆接式温度开关有效

专利信息
申请号: 202020328465.0 申请日: 2020-03-16
公开(公告)号: CN211404404U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 熊士理;熊耀辉 申请(专利权)人: 深圳市蓝宝安科电子有限公司
主分类号: H01H37/34 分类号: H01H37/34;H01H37/04
代理公司: 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 代理人: 周小涛
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铆接 温度开关
【说明书】:

实用新型公开了一种铆接式温度开关,包括外壳组件和设置于外壳组件内部的开关组件,外壳组件包括外部罩壳;铆接设置于外部罩壳一端的堵头,开关组件包括设置于外部罩壳内部一侧的底座;设置于底座下方一侧的第一触点;设置于底座上方一侧的第二触点,第二触点与金属弹一侧片,金属弹片一侧与第一触点活动连接,金属弹片一端与设置于底座一侧的感温层活动连接,堵头内接有导线,导线一端与金属弹片连接。本实用新型解决了现有技术中焊接式温度开关组装效率低,使用中过程容易发生脱焊等导线脱离情况的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域,特别涉及一种铆接式温度开关。

背景技术

温度开关是一种用双金属片作为感温元件的温度开关,电器正常工作时,双金属片处于自由状态,触点处于闭合/断开状态,当温度升高至动作温度值时,双金属元件受热产生内应力而迅速动作,打开/闭合触点,切断/接通电路,从而起到热保护作用。当温度降到重定温度时触点自动闭合/断开,恢复正常工作状态。现有技术中,温度开关内部的保险丝、内部电子组件等,与外部导线通常采用焊接连接,这种连接方式组装时工序太过复杂,且不易适配,在使用过程中容易发生焊点熔断脱离。本技术方案为解决上述问题提出一种采用铆接形式的温度开关。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型的主要目的在于提供一种铆接式温度开关,旨在解决现有技术中焊接式温度开关组装效率低,使用中过程容易发生脱焊等导线脱离情况的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供一种铆接式温度开关,包括外壳组件和设置于外壳组件内部的开关组件,外壳组件包括外部罩壳;铆接设置于外部罩壳一端的堵头,开关组件包括设置于外部罩壳内部一侧的底座;设置于底座下方一侧的第一触点;设置于底座上方一侧的第二触点,第二触点一侧连接有金属弹片,金属弹片一侧与第一触点活动连接,金属弹片一端与设置于底座一侧的感温层活动连接,堵头内接有导线,导线一端与金属弹片连接。

在其中一个实施例中,外部罩壳为陶瓷罩壳。

在其中一个实施例中,外壳组件还包括设置于外部罩壳一侧的适配卡点,且适配卡点设置数量至少为2个。

在其中一个实施例中,述适配卡点错位排列,且大小不相同。

在其中一个实施例中,堵头靠近开关组件一侧设有挡片,且挡片与底座一侧为焊接连接。

在其中一个实施例中,堵头为塑料塞头。

本实用新型的有益效果如下:

本技术方案通过将导线与内部开关组件连接方式改为铆接式,解决了目前焊接式温度开关组装效率低,使用中过程容易发生脱焊等导线脱离情况的问题,在使用本技术方案后,组装变得容易,故障发生率大大降低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型中的外壳组件与开关组件整体结构示意图。

图2为本实用新型中的外壳组件一侧适配卡点设置示意图。

【主要部件/组件附图标记说明表】

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