[实用新型]一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构有效
| 申请号： | 202020285182.2 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN211556418U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 毛森;焦英豪;陆凯凯;毛虎 | 申请（专利权）人： | 深圳市利拓光电有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙) 44653 | 代理人： | 何明生 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，包括封装机体，底座底面均匀开设有调节槽，调节槽内部安装有调节柱，调节柱底面焊接有限位块，底座底面靠近调节槽处开设有转动槽，转动槽一端开设有卡槽，转动槽内部滑动连接有活动杆，限位块外侧套接有限位筒，活动杆顶面焊接于限位筒底面，限位筒内部粘接有橡胶筒，需要调节发光点的高度时，此时工作人员转动限位筒，使得活动杆从卡槽中转动至转动槽中，此时工作人员下压限位块，由于橡胶板具有一定的弹性，此时橡胶板压缩，带动封装机体移动，调节半导体激光器的高度，不需要工作人员转动螺杆，提高调节的效率，从而提高工作人员的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 高度 可调 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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