[实用新型]一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构有效
| 申请号: | 202020285182.2 | 申请日: | 2020-03-10 |
| 公开(公告)号: | CN211556418U | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
| 发明(设计)人: | 毛森;焦英豪;陆凯凯;毛虎 | 申请(专利权)人: | 深圳市利拓光电有限公司 |
| 主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司: | 深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙) 44653 | 代理人: | 何明生 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 发光 高度 可调 半导体激光器 封装 结构 | ||
本实用新型公开了一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构,包括封装机体,底座底面均匀开设有调节槽,调节槽内部安装有调节柱,调节柱底面焊接有限位块,底座底面靠近调节槽处开设有转动槽,转动槽一端开设有卡槽,转动槽内部滑动连接有活动杆,限位块外侧套接有限位筒,活动杆顶面焊接于限位筒底面,限位筒内部粘接有橡胶筒,需要调节发光点的高度时,此时工作人员转动限位筒,使得活动杆从卡槽中转动至转动槽中,此时工作人员下压限位块,由于橡胶板具有一定的弹性,此时橡胶板压缩,带动封装机体移动,调节半导体激光器的高度,不需要工作人员转动螺杆,提高调节的效率,从而提高工作人员的工作效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体激光器技术领域,具体为一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构。
背景技术
半导体激光器又称激光二极管,是用半导体材料作为工作物质的激光器,由于物质结构上的差异,不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓、硫化镉、磷化铟、硫化锌等,激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式,在半导体激光器使用之前需要对其进行封装。
在申请号为201720816672.9中提到的“一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构”能够实现水平阵列半导体激光器发光点高度可调节,实现了光斑高度的一致性和均匀性,为进一步获得各种高质量的光斑提供了保证,但是通过螺杆进行调节时,需要工作人员使用特定的工具去转动螺杆,同时在需要调节较大距离时,需要慢慢的转动螺杆,降低调节的速度,从而降低了工作人员的工作效率。
实用新型内容
本实用新型提供一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构,可以有效解决上述背景技术中提出的但是通过螺杆进行调节时,需要工作人员使用特定的工具去转动螺杆,同时在需要调节较大距离时,需要慢慢的转动螺杆,降低调节的速度,从而降低了工作人员的工作效率的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构,包括封装机体,所述封装机体底面粘接有橡胶板,所述橡胶板底面通过螺钉安装有底座;
所述底座内部安装有调节组件,所述调节组件包括调节槽、调节柱、限位块、转动槽、卡槽、活动杆、限位筒和橡胶筒;
所述底座底面均匀开设有调节槽,所述调节槽内部安装有调节柱,所述调节柱底面焊接有限位块,所述底座底面靠近调节槽处开设有转动槽,所述转动槽一端开设有卡槽,所述转动槽内部滑动连接有活动杆,所述限位块外侧套接有限位筒,所述活动杆顶面焊接于限位筒底面,所述限位筒内部粘接有橡胶筒。
优选的,所述限位块的横截面的形状为正方形,所述限位块底面粘接有橡胶块,且橡胶块的横截面与限位块的横截面的形状相同。
优选的,所述调节槽的直径与调节柱,的直径相等,所述调节柱顶面与橡胶板底面相接触。
优选的,所述限位筒内部横截面的形状与限位块的横截面的形状相同,所述限位筒内部的长度大于限位块的长度。
优选的,所述卡槽的内径与活动杆的外径相等,所述卡槽的纵截面的形状与活动杆纵截面的形状相同。
优选的,所述底座底面均匀焊接有螺纹筒,所述螺纹筒内部通过螺纹安装有螺杆,所述螺杆底面通过螺钉安装有支撑板,所述支撑板底面均匀焊接有凸块。
优选的,所述封装机体顶端一侧安装有银胶,所述银胶一侧安装有后挡块,所述银胶一侧均匀开设有散热孔,所述后挡块对应散热孔处开设有安装孔,所述安装孔内部安装有排风扇,所述排风扇的输入端与外部电源输出端电性相连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:本实用新型结构科学合理,使用安全方便:
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