[实用新型]一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构

权利要求书

1.一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，包括封装机体(1)，其特征在于：所述封装机体(1)底面粘接有橡胶板(2)，所述橡胶板(2)底面通过螺钉安装有底座(3)；

所述底座(3)内部安装有调节组件(4)，所述调节组件(4)包括调节槽(401)、调节柱(402)、限位块(403)、转动槽(404)、卡槽(405)、活动杆(406)、限位筒(407)和橡胶筒(408)；

所述底座(3)底面均匀开设有调节槽(401)，所述调节槽(401)内部安装有调节柱(402)，所述调节柱(402)底面焊接有限位块(403)，所述底座(3)底面靠近调节槽(401)处开设有转动槽(404)，所述转动槽(404)一端开设有卡槽(405)，所述转动槽(404)内部滑动连接有活动杆(406)，所述限位块(403)外侧套接有限位筒(407)，所述活动杆(406)顶面焊接于限位筒(407)底面，所述限位筒(407)内部粘接有橡胶筒(408)。

2.根据权利要求1所述的一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述限位块(403)的横截面的形状为正方形，所述限位块(403)底面粘接有橡胶块，且橡胶块的横截面与限位块(403)的横截面的形状相同。

3.根据权利要求1所述的一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述调节槽(401)的直径与调节柱(402)，的直径相等，所述调节柱(402)顶面与橡胶板(2)底面相接触。

4.根据权利要求1所述的一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述限位筒(407)内部横截面的形状与限位块(403)的横截面的形状相同，所述限位筒(407)内部的长度大于限位块(403)的长度。

5.根据权利要求1所述的一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述卡槽(405)的内径与活动杆(406)的外径相等，所述卡槽(405)的纵截面的形状与活动杆(406)纵截面的形状相同。

6.根据权利要求1所述的一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述底座(3)底面均匀焊接有螺纹筒(5)，所述螺纹筒(5)内部通过螺纹安装有螺杆(6)，所述螺杆(6)底面通过螺钉安装有支撑板(7)，所述支撑板(7)底面均匀焊接有凸块(8)。

7.根据权利要求1所述的一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述封装机体(1)顶端一侧安装有银胶(9)，所述银胶(9)一侧安装有后挡块(10)，所述银胶(9)一侧均匀开设有散热孔(11)，所述后挡块(10)对应散热孔(11)处开设有安装孔(12)，所述安装孔(12)内部安装有排风扇(13)，所述排风扇(13)的输入端与外部电源输出端电性相连接。