[实用新型]一种抗变形效果好的空调芯片散热装置有效
| 申请号： | 202020265722.0 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN211240655U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 戴丁军;卓宏强;孙旭光;颜爱斌;陈挺辉 | 申请（专利权）人： | 宁波市哈雷换热设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 宁波瑞元智产专利代理事务所(特殊普通合伙) 33351 | 代理人： | 伊灵聪;俞越 |
| 地址： | 315505 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗变形效果好的空调芯片散热装置，包括下导热板和上导热板，上导热板设置有两个流体分配区、以及连通两个流体分配区的导流槽道，上导热板分别设置有与两个流体分配区呈竖向连通的进出液口，下导热板和下导热板密封对合形成冷媒通道；下导热板至少对应一个进出液口处设置有凸起部，凸起部与进出液口之间具有流动间隙。本实用新型结构简单，制造方便，适于批量生产，上、下导热板对合形成冷媒通道，通过冷媒快速带走芯片的热量以实现快速降温，同时下导热板对应进出液口处形成有凸起部，有效提高了下导热板的承压能力，能够有效抵抗变形，保证芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 变形 效果 空调 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
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