[实用新型]一种抗变形效果好的空调芯片散热装置

权利要求书

1.一种抗变形效果好的空调芯片散热装置，其用于安装在空调芯片上进行散热，其特征在于，包括下导热板和上导热板，所述上导热板设置有由下表面向上表面凹陷形成的两个流体分配区、以及连通两个流体分配区的导流槽道，所述上导热板设置有分别与两个流体分配区呈竖向导通的进出液口，所述下导热板和下导热板密封对合形成用于接收空调管路中的冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道；

所述下导热板至少对应一个进出液口处设置有由下表面向上表面凹陷的凸起部，所述凸起部与进出液口之间具有流动间隙。

2.根据权利要求1所述的一种抗变形效果好的空调芯片散热装置，其特征在于，所述凸起部向上凸起一定的高度且与上导热板的板面呈间隙设置。

3.根据权利要求1所述的一种抗变形效果好的空调芯片散热装置，其特征在于，所述凸起部与上导热板的板面焊接连接为一体。

4.根据权利要求3所述的一种抗变形效果好的空调芯片散热装置，其特征在于，所述凸起部向上延伸与上导热板的板面相抵并通过焊接连接为一体。

5.根据权利要求3所述的一种抗变形效果好的空调芯片散热装置，其特征在于，所述上导热板对应进出液口处形成有向下凹陷的沉台结构，该沉台结构与凸起部相抵并通过焊接连接为一体。

6.根据权利要求1所述的一种抗变形效果好的空调芯片散热装置，其特征在于，所述凸起部为一字形或者十字形或者米字形结构。

7.根据权利要求1所述的一种抗变形效果好的空调芯片散热装置，其特征在于，所述下导热板对应上导热板上凹陷的导流槽道处和/或流体分配区处设置有加强结构，该加强结构可以为加强凸包或者加强凸筋。

8.根据权利要求1所述的一种抗变形效果好的空调芯片散热装置，其特征在于，所述上导热板和下导热板均为冲压成型件。