[实用新型]一种抗变形效果好的空调芯片散热装置

说明书

本实用新型公开了一种抗变形效果好的空调芯片散热装置，包括下导热板和上导热板，上导热板设置有两个流体分配区、以及连通两个流体分配区的导流槽道，上导热板分别设置有与两个流体分配区呈竖向连通的进出液口，下导热板和下导热板密封对合形成冷媒通道；下导热板至少对应一个进出液口处设置有凸起部，凸起部与进出液口之间具有流动间隙。本实用新型结构简单，制造方便，适于批量生产，上、下导热板对合形成冷媒通道，通过冷媒快速带走芯片的热量以实现快速降温，同时下导热板对应进出液口处形成有凸起部，有效提高了下导热板的承压能力，能够有效抵抗变形，保证芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域，特别涉及一种抗变形效果好的空调芯片散热装置。

背景技术

目前变频空调器驱动模块芯片多采用冷媒散热方式，该冷媒散热装置包括接收空调管路中的冷媒并引导冷媒运动的冷媒通道，通过冷媒快速带走芯片的热量以实现快速散热，避免芯片温度过高烧毁；目前冷媒散热装置的冷媒通道一般由管体直接限定而成或者由两块导热板上的凹槽对合而成；其中由两块导热板上凹槽对合形成冷媒通道时，该冷媒通道与空调的冷媒管相对接的进、出液口的液压最大，在长时间使用过程中容易导致下方导热板对应进、出液口处的板面承压疲劳造成变形，该导热板的变形会导致与之相连的芯片变形、甚至损坏，具有改进的空间。

实用新型内容

本实用新型是为了克服上述现有技术中缺陷，提供一种抗变形效果好的空调芯片散热装置。

为实现上述目的，本实用新型提供一种抗变形效果好的空调芯片散热装置，其用于安装在空调芯片上进行散热，包括下导热板和上导热板，所述上导热板设置有由下表面向上表面凹陷形成的两个流体分配区、以及连通两个流体分配区的导流槽道，所述上导热板设置有分别与两个流体分配区呈竖向导通的进出液口，所述下导热板和下导热板密封对合形成用于接收空调管路中的冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道；

所述下导热板至少对应一个进出液口处设置有由下表面向上表面凹陷的凸起部，所述凸起部与进出液口之间具有流动间隙。

进一步设置为：所述凸起部向上凸起一定的高度且与上导热板的板面呈间隙设置。

进一步设置为：所述凸起部与上导热板的板面焊接连接为一体。

进一步设置为：所述凸起部向上延伸与上导热板的板面相抵并通过焊接连接为一体。

进一步设置为：所述上导热板对应进出液口处形成有向下凹陷的沉台结构，该沉台结构与凸起部相抵并通过焊接连接为一体。

进一步设置为：所述凸起部为一字形或者十字形或者米字形结构。

进一步设置为：所述下导热板对应上导热板上凹陷的导流槽道处和/或流体分配区处设置有加强结构，该加强结构可以为加强凸包或者加强凸筋。

进一步设置为：所述上导热板和下导热板均为冲压成型件。

与现有技术相比，本实用新型结构简单，制造方便，适用于批量化生产；上、下导热板的结构通过冲压成型且上、下导热板对合形成冷媒通道，该冷媒通道通过接收空调内部管路的冷媒实现快速芯片的快速散热，以保证芯片的稳定工作；同时，该下导热板对应进出液口处形成有向上隆起的凸起部，该凸起部呈一定的高度凸起且与上导热板的板面保持间距，或者该凸起部与上导热板的板面焊接为一体，如此凸起部能够有效的承受冷媒的压力，避免下导热板变形，以保证芯片的使用寿命；再者，该凸起部也能够对冷媒起到分流、导向的作用，以冷媒流动更加均匀，能够提高散热装置的整体散热效果。

附图说明

图1是本实用新型一种抗变形效果好的空调芯片散热装置的结构示意图；

图2是散热装置的分离结构示意图；

图3是凸起部与上导热板的配合结构示意图一；