[实用新型]一种用于集成电路封装模具的检测装置有效
| 申请号： | 202020263400.2 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN211376591U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 邓小龙;叶露林;甘辉 | 申请（专利权）人： | 江苏信息职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路封装模具检测技术领域，具体涉及一种用于集成电路封装模具的检测装置，包括工作台，工作台的顶部左侧设有立板，立板的前侧端中部设有控制器，本实用新型提供了一种用于集成电路封装模具的检测装置，通过一系列结构的设计和使用，避免了大多采用单组检测设备对集成电路封装模具的硬度进行检测，达到了多组检测数据进行对比分析，提高了硬度的检测数据准确性和可靠性，同时在进行使用过程中，当硬度检测值与预设阀值不符时，具备及时进行提示和显示的功能，而且自动化程度较高，进而提高了用于集成电路封装模具的检测装置的使用效率，进而提高了用于集成电路封装模具的检测装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 封装 模具 检测 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
