[实用新型]一种用于集成电路封装模具的检测装置

说明书

本实用新型涉及集成电路封装模具检测技术领域，具体涉及一种用于集成电路封装模具的检测装置，包括工作台，工作台的顶部左侧设有立板，立板的前侧端中部设有控制器，本实用新型提供了一种用于集成电路封装模具的检测装置，通过一系列结构的设计和使用，避免了大多采用单组检测设备对集成电路封装模具的硬度进行检测，达到了多组检测数据进行对比分析，提高了硬度的检测数据准确性和可靠性，同时在进行使用过程中，当硬度检测值与预设阀值不符时，具备及时进行提示和显示的功能，而且自动化程度较高，进而提高了用于集成电路封装模具的检测装置的使用效率，进而提高了用于集成电路封装模具的检测装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装模具检测技术领域，具体涉及一种用于集成电路封装模具的检测装置。

背景技术

近年来因制程技术的进步，电子产品朝向轻薄短小、功能多元以及传输快速的方向发展，其中该电子产品的基础是集成电路，而电子封装制程则可确保集成电路组件能发挥稳定的操作功能。以半导体制程技术为主的晶圆制程的集成电路组件尺寸极为微小，结构也相当脆弱，因此必须有一套方法将它们封装起来，用以防止在运输的过程中遭受外力等环境因素的破坏，并避免物理性质的毁损和化学性质的侵蚀，如此方能确保信号与能量的正常传递，使其发挥正常功能。因此，集成电路封装即在创建集成电路组件的保护与组织架构。

在涉及用于集成电路封装模具的检测装置进行使用时，大多采用单组检测设备对集成电路封装模具的硬度进行检测，缺乏多组检测数据进行对比分析，导致硬度的检测数据准确性和可靠性降低，同时在进行使用过程中，当硬度检测值与预设阀值不符时，不具备及时进行提示和显示的功能，而且自动化程度较低，进而降低了用于集成电路封装模具的检测装置的使用效率，进而降低了用于集成电路封装模具的检测装置的实用性，因此亟需研发一种用于集成电路封装模具的检测装置来解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于集成电路封装模具的检测装置，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型在进行使用过程中，避免了大多采用单组检测设备对集成电路封装模具的硬度进行检测，达到了多组检测数据进行对比分析，提高了硬度的检测数据准确性和可靠性，同时在进行使用过程中，当硬度检测值与预设阀值不符时，具备及时进行提示和显示的功能，而且自动化程度较高，进而提高了用于集成电路封装模具的检测装置的使用效率，进而提高了用于集成电路封装模具的检测装置的实用性；而且本实用新型结构新颖，设计合理，使用方便，具有较强的实用性。

本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种用于集成电路封装模具的检测装置，包括工作台，所述工作台的顶部左侧设有立板，所述立板的前侧端中部设有控制器，所述立板的顶部设有顶板，所述顶板的顶部左侧设有报警器，所述顶板的右侧固定插接有定位驱动气缸，所述定位驱动气缸的活塞杆端设有定位圆盘，所述工作台的顶部中部设有放置板，位于所述放置板四周的所述工作台的顶部对称设有固定板，所述固定板的上部对称固定插接有检测驱动气缸，所述检测驱动气缸的活塞杆端设有压力传感器，远离所述检测驱动气缸一侧的所述压力传感器的一端设有检测压头，所述工作台的前侧端中部嵌设有LED液晶显示屏。

优选的，所述工作台的底部镀覆有锌镍合金层。

优选的，所述立板和所述顶板均为Q235钢材质制成。

优选的，所述报警器为蜂鸣报警器。

优选的，所述固定板设置的数量为四组，且呈对称分布于所述放置板的四周。

优选的，所述定位圆盘位于所述放置板的正上方，且所述定位圆盘的底部和所述放置板的顶部均设有防滑垫，所述防滑垫为带有防滑凸起的硅胶材质制成。

优选的，所述压力传感器的型号为MPX2200，所述控制器的型号为HAD-SC200，且所述控制器分别与所述报警器、所述定位驱动气缸、所述检测驱动气缸、所述压力传感器和所述LED液晶显示屏电性相连。