[实用新型]一种用于集成电路封装模具的检测装置有效
| 申请号： | 202020263400.2 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN211376591U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 邓小龙;叶露林;甘辉 | 申请（专利权）人： | 江苏信息职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 封装 模具 检测 装置 | ||
1.一种用于集成电路封装模具的检测装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的顶部左侧设有立板（2），所述立板（2）的前侧端中部设有控制器（3），所述立板（2）的顶部设有顶板（4），所述顶板（4）的顶部左侧设有报警器（5），所述顶板（4）的右侧固定插接有定位驱动气缸（6），所述定位驱动气缸（6）的活塞杆端设有定位圆盘（7），所述工作台（1）的顶部中部设有放置板（8），位于所述放置板（8）四周的所述工作台（1）的顶部对称设有固定板（9），所述固定板（9）的上部对称固定插接有检测驱动气缸（10），所述检测驱动气缸（10）的活塞杆端设有压力传感器（11），远离所述检测驱动气缸（10）一侧的所述压力传感器（11）的一端设有检测压头（12），所述工作台（1）的前侧端中部嵌设有LED液晶显示屏（13）。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装模具的检测装置，其特征在于：所述工作台（1）的底部镀覆有锌镍合金层。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装模具的检测装置，其特征在于：所述立板（2）和所述顶板（4）均为Q235钢材质制成。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装模具的检测装置，其特征在于：所述报警器（5）为蜂鸣报警器（5）。
5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装模具的检测装置，其特征在于：所述固定板（9）设置的数量为四组，且呈对称分布于所述放置板（8）的四周。
6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装模具的检测装置，其特征在于：所述定位圆盘（7）位于所述放置板（8）的正上方，且所述定位圆盘（7）的底部和所述放置板（8）的顶部均设有防滑垫，所述防滑垫为带有防滑凸起的硅胶材质制成。
7.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装模具的检测装置，其特征在于：所述压力传感器（11）的型号为MPX2200，所述控制器（3）的型号为HAD-SC200，且所述控制器（3）分别与所述报警器（5）、所述定位驱动气缸（6）、所述检测驱动气缸（10）、所述压力传感器（11）和所述LED液晶显示屏（13）电性相连。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
