[实用新型]一种集成多种塑封技术的超微小化SIP封装产品有效
| 申请号： | 202020262642.X | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN211605137U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 周小磊;郝杰;张贤祝;康文斌 | 申请（专利权）人： | 立讯电子科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种集成多种塑封技术的超微小化SIP封装产品，其包括上下叠层设置的第一基板与第二基板、导通所述第一基板与所述第二基板的导体支撑件、设置在所述第一基板上下表面与所述第二基板上表面的若干组元器件、将部分或者全部所述元器件包覆在内的且外周轮廓呈立体块状结构的若干塑封部、覆盖在所述塑封部上表面与四周侧表面的电磁屏蔽层。本实用新型有机结合了选择性塑封、双面塑封以及3D封装技术，将多个基板叠装互连，提高了产品性能的同时实现了超微小化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 多种 塑封 技术 微小 sip 封装 产品 | ||
【主权项】：
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