[实用新型]一种集成多种塑封技术的超微小化SIP封装产品有效
| 申请号： | 202020262642.X | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN211605137U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 周小磊;郝杰;张贤祝;康文斌 | 申请（专利权）人： | 立讯电子科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 多种 塑封 技术 微小 sip 封装 产品 | ||
1.一种集成多种塑封技术的超微小化SIP封装产品，其特征在于：其包括上下叠层设置的第一基板与第二基板、导通所述第一基板与所述第二基板的导体支撑件、设置在所述第一基板上下表面与所述第二基板上表面的若干组元器件、将部分或者全部所述元器件包覆在内的且外周轮廓呈立体块状结构的若干塑封部、覆盖在所述塑封部上表面与四周侧表面的电磁屏蔽层。
2.如权利要求1所述的集成多种塑封技术的超微小化SIP封装产品，其特征在于：所述第二基板位于所述第一基板的上方。
3.如权利要求1所述的集成多种塑封技术的超微小化SIP封装产品，其特征在于：所述若干组元器件包括设置在所述第一基板上表面的第一组元器件、设置在所述第一基板下表面的第二组元器件、以及设置在所述第二基板上表面的第三组元器件。
4.如权利要求3所述的集成多种塑封技术的超微小化SIP封装产品，其特征在于：所述若干塑封部包括将所述部分第一组元器件包裹起来且填充于所述第一基板与所述第二基板之间空隙的第一塑封部、将所述第二组元器件全覆包裹起来的第二塑封部、将所述第三组元器件全覆包裹起来的第三塑封部。
5.如权利要求1所述的集成多种塑封技术的超微小化SIP封装产品，其特征在于：所述第一基板与所述第二基板内均内埋设置有芯片，所述第一基板与所述第二基板的上下表面均设置有若干表面焊盘。
6.如权利要求1所述的集成多种塑封技术的超微小化SIP封装产品，其特征在于：所述导体支撑件包括若干锡球结构。
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