[实用新型]一种集成多种塑封技术的超微小化SIP封装产品

说明书

本实用新型揭示了一种集成多种塑封技术的超微小化SIP封装产品，其包括上下叠层设置的第一基板与第二基板、导通所述第一基板与所述第二基板的导体支撑件、设置在所述第一基板上下表面与所述第二基板上表面的若干组元器件、将部分或者全部所述元器件包覆在内的且外周轮廓呈立体块状结构的若干塑封部、覆盖在所述塑封部上表面与四周侧表面的电磁屏蔽层。本实用新型有机结合了选择性塑封、双面塑封以及3D封装技术，将多个基板叠装互连，提高了产品性能的同时实现了超微小化设计。

【技术领域】

本实用新型属于电子元器件技术领域，特别是涉及一种集成多种塑封技术的超微小化SIP封装产品。

【背景技术】

超微小化的SIP封装技术，是指将一个或多个有源半导体器件及无源被动组件(一般是一个或多个IC及配套电路)集成在一个完整基板上，不但在 XY平面上对产品尺寸进行微小化，而且在Z方向上对产品厚度进行极限减薄。可内嵌WiFi、蓝牙、卫星导航(GPS)、NFC、NAND、CPU等多种功能器件，从而实现处理系统功能模块。

相比于非集成化的电路，此种多功能超微小化系统模组具有明显的微型化和抗干扰优势，以超微小化的SIP系统模组取代传统模组模式，使产品能更广泛应用于对体积微小化要求更高各类高端电子产品，如手机、平板电脑、可穿戴式装置，并满足高性价比、高速率、低能耗、小尺寸及多功能的产品需求。

随着电子产品微小化、超薄化的设计趋势，而功能上的多元化设计，要实现超微小化电子产品的封装成为一大难点。

因此，有必要提供一种新的集成多种塑封技术的超微小化SIP封装产品来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种集成多种塑封技术的超微小化 SIP封装产品，有机结合了选择性塑封、双面塑封以及3D封装技术，将多个基板叠装互连，提高了产品性能的同时实现了超微小化设计。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种集成多种塑封技术的超微小化SIP封装产品，其包括上下叠层设置的第一基板与第二基板、导通所述第一基板与所述第二基板的导体支撑件、设置在所述第一基板上下表面与所述第二基板上表面的若干组元器件、将部分或者全部所述元器件包覆在内的且外周轮廓呈立体块状结构的若干塑封部、覆盖在所述塑封部上表面与四周侧表面的电磁屏蔽层。

进一步的，所述第二基板位于所述第一基板的上方。

进一步的，所述若干组元器件包括设置在所述第一基板上表面的第一组元器件、设置在所述第一基板下表面的第二组元器件、以及设置在所述第二基板上表面的第三组元器件。

进一步的，所述若干塑封部包括将所述部分第一组元器件包裹起来且填充于所述第一基板与所述第二基板之间空隙的第一塑封部、将所述第二组元器件全覆包裹起来的第二塑封部、将所述第三组元器件全覆包裹起来的第三塑封部。

进一步的，所述第一基板与所述第二基板内均内埋设置有芯片，所述第一基板与所述第二基板的上下表面均设置有若干表面焊盘。

进一步的，所述导体支撑件包括若干锡球结构。

与现有技术相比，本实用新型一种集成多种塑封技术的超微小化SIP封装产品的有益效果在于：有机结合了选择性塑封、双面塑封以及3D封装技术，实现多层基板之间的3D立体封装，提高了产品性能的同时实现了超微小化设计。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例中第一基板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中第一基板上贴装第一组元器件的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中第一模组的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中第二基板的结构示意图；