[实用新型]一种芯片封装装置的料仓有效
| 申请号： | 202020251737.1 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN211150591U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 李向东 | 申请（专利权）人： | 山东才聚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所(普通合伙) 37223 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 255086 山东省淄*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种芯片封装装置的料仓，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包括至少两个承托机构（3），承托机构（3）的中部上侧设置有用于容纳模具（5）的容纳空间，承托机构（3）上设置有推动其打开的操纵部（1001）。本芯片封装装置的料仓的容纳空间用于叠放多个夹有蓝膜的模具，至少两个承托机构相配合对多个模具进行承托，推动操纵部使承托机构打开，能够从容纳空间的底部拿取模具，而且能够实现连续的拿取模具，实现了蓝膜的连续自动上料，提高了固晶效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
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