[实用新型]一种芯片封装装置的料仓

权利要求书

1.一种芯片封装装置的料仓，其特征在于：包括至少两个承托机构（3），承托机构（3）的中部上侧设置有用于容纳模具（5）的容纳空间，承托机构（3）上设置有推动其打开的操纵部（1001）。

2.根据权利要求1所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：所述的承托机构（3）包括承托板（8）以及承托弹簧（12），承托弹簧（12）与承托板（8）相连，并推动其向所述容纳空间中部移动，承托板（8）朝向容纳空间的一侧为承托部（801），操纵部（1001）设置在承托板（8）一侧。

3.根据权利要求2所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：所述的承托机构（3）还包括承托滑块（10），承托板（8）与承托滑块（10）相连，并随其同步移动，承托滑块（10）的底部为沿远离所述容纳空间的方向逐渐向下的倾斜状，形成所述操纵部（1001）。

4.根据权利要求2所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：所述承托机构（3）还包括承托导轨（9），承托板（8）与承托导轨（9）滑动连接。

5.根据权利要求1~4任一项所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：所述的承托机构（3）有对称设置在所述容纳空间两侧的两个。

6.根据权利要求1所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：所述的承托机构（3）的上侧设置有至少三根料仓立柱（2），料仓立柱（2）成环形排列，形成上侧敞口的所述容纳空间。

7.根据权利要求6所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：还包括设置在所述容纳空间一侧的压紧装置（4），压紧装置（4）间隔设置在承托机构（3）的上侧。

8.根据权利要求7所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：所述的压紧装置（4）包括压紧气缸（6）以及压紧块（7），压紧气缸（6）与压紧块（7）相连，并推动其沿靠近或远离容纳空间的方向移动。

9.根据权利要求8所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：所述的压紧块（7）的下部向外凸出，形成压紧台（701），压紧台（701）为中部内凹的弧形，压紧台（701）设置在压紧块（7）朝向容纳空间的一侧。