[实用新型]一种芯片封装装置的料仓

说明书

一种芯片封装装置的料仓，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包括至少两个承托机构（3），承托机构（3）的中部上侧设置有用于容纳模具（5）的容纳空间，承托机构（3）上设置有推动其打开的操纵部（1001）。本芯片封装装置的料仓的容纳空间用于叠放多个夹有蓝膜的模具，至少两个承托机构相配合对多个模具进行承托，推动操纵部使承托机构打开，能够从容纳空间的底部拿取模具，而且能够实现连续的拿取模具，实现了蓝膜的连续自动上料，提高了固晶效率。

技术领域

一种芯片封装装置的料仓，属于芯片封装装置技术领域。

背景技术

LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术，LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺，其核心是固晶和焊合工艺。在对LED封装前，首先要将芯片从蓝膜上分开来，并转移至引线框架上，从而实现芯片的封装。蓝膜通常是夹在圆环状的模具中部，从而方便芯片的拾取，这导致蓝膜在上料时难以实现连续的自动上料，这导致现有的固晶效率较低。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种用于盛放模具，并且方便连续拿取模具的芯片封装装置的料仓。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该芯片封装装置的料仓，其特征在于：包括至少两个承托机构，承托机构的中部上侧设置有用于容纳模具的容纳空间，承托机构上设置有推动其打开的操纵部。

优选的，所述的承托机构包括承托板以及承托弹簧，承托弹簧与承托板相连，并推动其向所述容纳空间中部移动，承托板朝向容纳空间的一侧为承托部，操纵部设置在承托板一侧。

优选的，所述的承托机构还包括承托滑块，承托板与承托滑块相连，并随其同步移动，承托滑块的底部为沿远离所述容纳空间的方向逐渐向下的倾斜状，形成所述操纵部。

优选的，所述承托机构还包括承托导轨，承托板与承托导轨滑动连接。

优选的，所述的承托机构有对称设置在所述容纳空间两侧的两个。

优选的，所述的承托机构的上侧设置有至少三根料仓立柱，料仓立柱成环形排列，形成上侧敞口的所述容纳空间。

优选的，还包括设置在所述容纳空间一侧的压紧装置，压紧装置间隔设置在承托机构的上侧。

优选的，所述的压紧装置包括压紧气缸以及压紧块，压紧气缸与压紧块相连，并推动其沿靠近或远离容纳空间的方向移动。

优选的，所述的压紧块的下部向外凸出，形成压紧台，压紧台为中部内凹的弧形，压紧台设置在压紧块朝向容纳空间的一侧。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果是：

1、本芯片封装装置的料仓的容纳空间用于叠放多个夹有蓝膜的模具，至少两个承托机构相配合对多个模具进行承托，推动操纵部使承托机构打开，能够从容纳空间的底部拿取模具，而且能够实现连续的拿取模具，实现了蓝膜的连续自动上料，提高了固晶效率。

2、承托弹簧推动承托板移动，通过承托部对容纳空间内的模具进行承托，操纵部带动承托板移动，从而解除对模具的承托。

3、承托滑块的底部设置有倾斜状的操纵部，从而在拿取模具时恰好能够通过操纵部将承托板推开，方便拿取模具。

4、承托导轨能够对承托板的移动进行导向，保证承托板直线运动，进而保证了承托板对模具的支撑更加稳定。

5、承托机构有对称设置的两个，从模具的两侧对模具进行承托，保证模具承托可靠，避免模具自由掉落。

6、料仓立柱能够对模具进行限位，使模具叠放整齐，而且也方便将模具在容纳空间内叠放。