[实用新型]一种采用A2铝线的芯片与载芯板焊接装置有效
| 申请号： | 202020246215.2 | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN211939697U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 黄伟瑜 | 申请（专利权）人： | 银特（上海）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/047 | 分类号： | B23K37/047 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 上海市崇明区向化镇陈彷*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用A2铝线的芯片与载芯板焊接装置，包括操作台，所述操作台的顶部设有圆板，所述圆板的底部固定连接有转杆，所述转杆的底端设有第一轴承，所述第一轴承固定连接在操作台的顶部，所述转杆的底端插接在第一轴承的内腔，所述圆板的顶部靠近两侧处均设有夹板，所述夹板的底部固定连接有连接杆，所述圆板的顶部靠近两侧处均开设有开槽，两个所述连接杆的底端均贯穿开槽，并分别固定连接有正向螺母和反向螺母，所述转杆上开设有开孔，所述开孔的内腔设有螺纹杆，所述螺纹杆的两端均延伸至开孔的外侧，本实用新型一种采用A2铝线的芯片与载芯板焊接装置具有功能多样、加工便捷等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 a2 芯片 载芯板 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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