[实用新型]一种采用A2铝线的芯片与载芯板焊接装置有效
申请号: | 202020246215.2 | 申请日: | 2020-03-03 |
公开(公告)号: | CN211939697U | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 黄伟瑜 | 申请(专利权)人: | 银特(上海)半导体科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/047 | 分类号: | B23K37/047 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 上海市崇明区向化镇陈彷*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 a2 芯片 载芯板 焊接 装置 | ||
1.一种采用A2铝线的芯片与载芯板焊接装置,包括操作台(1),其特征在于:所述操作台(1)的顶部设有圆板(3),所述圆板(3)的底部固定连接有转杆(4),所述转杆(4)的底端设有第一轴承(5),所述第一轴承(5)固定连接在操作台(1)的顶部,所述转杆(4)的底端插接在第一轴承(5)的内腔,所述圆板(3)的顶部靠近两侧处均设有夹板(6),所述夹板(6)的底部固定连接有连接杆(8),所述圆板(3)的顶部靠近两侧处均开设有开槽(9),两个所述连接杆(8)的底端均贯穿开槽(9),并分别固定连接有正向螺母(10)和反向螺母(11),所述转杆(4)上开设有开孔(13),所述开孔(13)的内腔设有螺纹杆(12),所述螺纹杆(12)的两端均延伸至开孔(13)的外侧,并分别贯穿正向螺母(10)和反向螺母(11),所述螺纹杆(12)的两端分别设有固定板(14),所述固定板(14)固定连接在圆板(3)的底部,所述固定板(14)靠近转杆(4)的一侧固定连接有第二轴承(15),所述螺纹杆(12)的两端均分别插接在相邻的第二轴承(15)内腔,所述螺纹杆(12)的右端贯穿相邻的第二轴承(15)和固定板(14),并固定连接有手摇轮(16),所述圆板(3)的右侧设有锁定机构。
2.根据权利要求1所述的一种采用A2铝线的芯片与载芯板焊接装置,其特征在于:所述锁定机构包括竖板(17),所述竖板(17)固定连接在操作台(1)的顶部,所述竖板(17)与圆板(3)之间设有活动板(18),所述活动板(18)与竖板(17)之间设有簧片(19),所述簧片(19)一端固定连接在竖板(17)的右侧壁上,所述簧片(19)的另一端与活动板(18)的左侧壁相互贴合,所述活动板(18)的底部设有转轴(20),所述活动板(18)通过转轴(20)活动连接在操作台(1)的顶部,所述活动板(18)右侧靠近顶部处固定连接有第一齿块(21),所述圆板(3)的外侧边缘固定连接有若干个与第一齿块(21)相互啮合的第二齿块(22)。
3.根据权利要求2所述的一种采用A2铝线的芯片与载芯板焊接装置,其特征在于:所述第一齿块(21)和第二齿块(22)横截面均为三角形,且若干个所述第二齿块(22)以圆板(3)的中心为圆心呈环形阵列状排列。
4.根据权利要求1所述的一种采用A2铝线的芯片与载芯板焊接装置,其特征在于:所述连接杆(8)与开槽(9)相互匹配,且所述连接杆(8)的前后两侧均与开槽(9)的内腔前后两壁相互贴合。
5.根据权利要求1所述的一种采用A2铝线的芯片与载芯板焊接装置,其特征在于:所述手摇轮(16)的外侧边缘设有防滑橡胶套。
6.根据权利要求1所述的一种采用A2铝线的芯片与载芯板焊接装置,其特征在于:所述夹板(6)靠近圆板(3)中心的一侧固定连接有若干个缓冲垫(7),所述缓冲垫(7)横截面为弧形,且多个所述缓冲垫(7)自上至下依次呈线性排列,多个所述缓冲垫(7)组合成波纹状。
7.根据权利要求1所述的一种采用A2铝线的芯片与载芯板焊接装置,其特征在于:所述操作台(1)的底部固定连接有若干个底座(2),所述底座(2)的底部固定连接有防滑垫。
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