[实用新型]一种光器件封装

摘要

本实用新型属于光通信器件封装技术领域，公开了一种光器件封装,包括盖体、壳体，盖体的侧壁的末端设置有第一倒角，盖体设置有通孔，壳体的侧壁为台阶式结构，台阶式结构由壳体外延侧壁和壳体主体侧壁构成，壳体外延侧壁与壳体中心线之间的距离为第一距离，壳体主体侧壁与壳体中心线之间的距离为第二距离，第一距离大于第二距离，壳体外延侧壁的长度小于壳体主体侧壁的长度，壳体外延侧壁的末端设置有第二倒角，盖体的第一倒角与壳体的第二倒角引导自适应配合，盖体的侧壁和壳体的侧壁之间填充有密封胶。本实用新型可保障较好的封装气密性与可靠性，同时能够有效提升壳体与盖体装配的稳定性与一致性。