[实用新型]一种光器件封装

说明书

本实用新型属于光通信器件封装技术领域，公开了一种光器件封装,包括盖体、壳体，盖体的侧壁的末端设置有第一倒角，盖体设置有通孔，壳体的侧壁为台阶式结构，台阶式结构由壳体外延侧壁和壳体主体侧壁构成，壳体外延侧壁与壳体中心线之间的距离为第一距离，壳体主体侧壁与壳体中心线之间的距离为第二距离，第一距离大于第二距离，壳体外延侧壁的长度小于壳体主体侧壁的长度，壳体外延侧壁的末端设置有第二倒角，盖体的第一倒角与壳体的第二倒角引导自适应配合，盖体的侧壁和壳体的侧壁之间填充有密封胶。本实用新型可保障较好的封装气密性与可靠性，同时能够有效提升壳体与盖体装配的稳定性与一致性。

技术领域

本实用新型涉及光通信器件封装技术领域，尤其涉及一种光器件封装。

背景技术

光通信器件在实际应用中，通常需要进行封装才能有好的使用效果。常见的器件封装包括电阻焊、激光焊、钎焊等气密性封装(如BOX封装)，气密性封装有较高的防止外界水汽及其他污染物侵入的能力，可以较好的保护器件内部的芯片及光路，具有较高的可靠性及使用寿命，主要适用于电信级、军工类等可靠性环境要求较高的领域。但气密性封装通常工艺门槛较高，难度大，成本高，不利于产品规模化。

此外，常见的非气密性封装(如COB封装)多采用塑料管体，使用树脂胶水进行封装，非气密封装工艺难度小，成本低，效率高，但非气密性封装较多应用于数据中心、商业级等可靠性环境较低的领域，对于较为严格的一些长距传输或特殊场景就会因为密封度不足，外界的水汽及污染物入侵表现出可靠性及光路稳定性较差等缺陷。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种光器件封装，至少可克服现有技术的部分缺陷。

本申请实施例提供一种光器件封装，包括：盖体、壳体；

所述盖体的侧壁的末端设置有第一倒角，所述盖体设置有通孔；

所述壳体的侧壁为台阶式结构，所述台阶式结构由壳体外延侧壁和壳体主体侧壁构成；所述壳体外延侧壁与所述壳体中心线之间的距离为第一距离，所述壳体主体侧壁与所述壳体中心线之间的距离为第二距离，所述第一距离大于所述第二距离；所述壳体外延侧壁的长度小于所述壳体主体侧壁的长度；所述壳体外延侧壁的末端设置有第二倒角；

所述盖体的所述第一倒角与所述壳体的所述第二倒角引导自适应配合；所述盖体的侧壁和所述壳体的侧壁之间填充有密封胶。

优选的，所述盖体的下表面设置有凹槽；所述盖体的所述凹槽与所述壳体的所述壳体主体侧壁的顶端间隙配合。

优选的，所述盖体的侧壁和所述壳体的侧壁之间填充的所述密封胶固化后，所述通孔填充有封堵物。

优选的，所述第一倒角、所述第二倒角为斜面倒角。

优选的，所述第一倒角、所述第二倒角为平面倒角。

优选的，所述密封胶采用环氧树脂胶。

优选的，所述封堵物采用环氧树脂胶、焊锡、锡膏中的一种。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

在本申请实施例中，盖体的第一倒角与壳体的第二倒角引导自适应配合，盖体的侧壁和壳体的侧壁之间填充有密封胶，形成了较深的胶长路径，可保障较好的封装气密性与可靠性，同时有效提升了壳体与盖体装配的稳定性与一致性。

附图说明

为了更清楚地说明本实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种光器件封装的结构示意图；