[实用新型]一种光器件封装有效
| 申请号: | 202020244553.2 | 申请日: | 2020-03-03 |
| 公开(公告)号: | CN211350667U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
| 发明(设计)人: | 彭鑫;曾小军;杨震;郜翥 | 申请(专利权)人: | 长飞光纤光缆股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203 |
| 代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 胡琦旖 |
| 地址: | 430073 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 器件 封装 | ||
1.一种光器件封装,其特征在于,包括:盖体、壳体;
所述盖体的侧壁的末端设置有第一倒角,所述盖体设置有通孔;
所述壳体的侧壁为台阶式结构,所述台阶式结构由壳体外延侧壁和壳体主体侧壁构成;所述壳体外延侧壁与所述壳体中心线之间的距离为第一距离,所述壳体主体侧壁与所述壳体中心线之间的距离为第二距离,所述第一距离大于所述第二距离;所述壳体外延侧壁的长度小于所述壳体主体侧壁的长度;所述壳体外延侧壁的末端设置有第二倒角;
所述盖体的所述第一倒角与所述壳体的所述第二倒角引导自适应配合;所述盖体的侧壁和所述壳体的侧壁之间填充有密封胶。
2.根据权利要求1所述的光器件封装,其特征在于,所述盖体的下表面设置有凹槽;所述盖体的所述凹槽与所述壳体的所述壳体主体侧壁的顶端间隙配合。
3.根据权利要求1所述的光器件封装,其特征在于,所述盖体的侧壁和所述壳体的侧壁之间填充的所述密封胶固化后,所述通孔填充有封堵物。
4.根据权利要求1所述的光器件封装,其特征在于,所述第一倒角、所述第二倒角为斜面倒角。
5.根据权利要求1所述的光器件封装,其特征在于,所述第一倒角、所述第二倒角为平面倒角。
6.根据权利要求1所述的光器件封装,其特征在于,所述密封胶采用环氧树脂胶。
7.根据权利要求3所述的光器件封装,其特征在于,所述封堵物采用环氧树脂胶、焊锡、锡膏中的一种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





