[实用新型]一种硅片用测试平台有效

专利信息
申请号: 202020200449.3 申请日: 2020-02-24
公开(公告)号: CN211741371U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 王林;章斌;沈顺华;纪步成;何龙海 申请(专利权)人: 衢州晶哲电子材料有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R27/02
代理公司: 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 33282 代理人: 高永志
地址: 324022 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种硅片用测试平台,包括底座和底板,所述底座的上方连接有横板,且横板的左端内部贯穿连接有第一控制杆,且横板的右端内部贯穿连接有第二控制杆,所述第一控制杆和第二控制杆的外侧均连接有皮带,所述底板位于横板的上方,且底板的左端内部开设有限位槽,所述底板的上方安装有盛放板,所述盛放板的上表面焊接连接有固定座,所述竖杆与控制件相连接,且控制件的下端连接有固定板,所述横板在底座上为滑动结构,且横板在底座上为伸缩结构,并且横板的宽度和长度尺寸分别与底座的内侧宽度和长度尺寸相等。该硅片用测试平台,硅片定位简单,且便于调节平台与测试头之间的间距尺寸,并且便于保证硅片位置的稳定。
搜索关键词: 一种 硅片 测试 平台
【主权项】:
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