[实用新型]一种电路板堆叠结构及电子设备有效
| 申请号： | 202020199929.2 | 申请日： | 2020-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN211184426U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 吴会兰 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电路板堆叠结构及电子设备，涉及通信技术领域。该电路板堆叠结构包括：第一电路板和第二电路板；其中，所述第一电路板包括朝向所述第二电路板的第一端面，所述第一端面上设置有凹槽，且在所述第一端面上围绕所述凹槽设置有导电引脚；所述第二电路板上设置有与所述导电引脚对应的连接焊盘，所述第一端面延伸至所述第二电路板，所述凹槽的内底面与所述第二电路板间隔设置，所述导电引脚与所述连接焊盘连接。本实用新型的方案用于解决现有的电路板使用难度大、易发生虚焊和假焊的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 堆叠 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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