[实用新型]一种电路板堆叠结构及电子设备

权利要求书

1.一种电路板堆叠结构，其特征在于，包括：

第一电路板和第二电路板；

其中，所述第一电路板包括朝向所述第二电路板的第一端面，所述第一端面上设置有凹槽，且在所述第一端面上围绕所述凹槽设置有导电引脚；

所述第二电路板上设置有与所述导电引脚对应的连接焊盘，所述第一端面延伸至所述第二电路板，所述凹槽的内底面与所述第二电路板间隔设置，所述导电引脚与所述连接焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述第一电路板还包括：背离所述第二电路板的第二端面；以及，远离所述凹槽，贯穿所述第一端面与所述第二端面的通孔；

所述第二电路板上设置有对应所述通孔的安装孔；

其中，所述第一电路板通过连接件穿设所述通孔后插入所述安装孔中，固定在所述第二电路板上。

3.根据权利要求2所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述凹槽的内底面、所述第二端面和/或所述第二电路板的两个相对端面都可以设置电子元器件。

4.根据权利要求2所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述通孔和/或所述安装孔的内壁设置有螺纹。

5.根据权利要求1所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板均为多层电路板。

6.根据权利要求1所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述导电引脚为弹片。

7.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至6中任一项所述的电路板堆叠结构。