[实用新型]一种电路板堆叠结构及电子设备

说明书

本实用新型提供一种电路板堆叠结构及电子设备，涉及通信技术领域。该电路板堆叠结构包括：第一电路板和第二电路板；其中，所述第一电路板包括朝向所述第二电路板的第一端面，所述第一端面上设置有凹槽，且在所述第一端面上围绕所述凹槽设置有导电引脚；所述第二电路板上设置有与所述导电引脚对应的连接焊盘，所述第一端面延伸至所述第二电路板，所述凹槽的内底面与所述第二电路板间隔设置，所述导电引脚与所述连接焊盘连接。本实用新型的方案用于解决现有的电路板使用难度大、易发生虚焊和假焊的问题。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别涉及一种电路板堆叠结构及电子设备。

背景技术

随着电子产品的多功能化，显示模组、摄像模组、音腔组件以及电池等需要占用的空间越来越大，而为了保持电子产品的便携性和舒适性，产品的尺寸又不能太大，故能够给到电路板的平面面积越来越小，难以满足电子元器件占用更大空间的需求。

因此，现有技术中，会采用一种电路板的堆叠方式，将两块印刷电路板PCB中间夹一块PCB，再将三块PCB焊接在一起，来增加电路板在空间Z方向的贴片面积。

然而，这种堆叠方式，因需要两次焊接，不仅焊接工艺流程多、难度大，而且易发生虚焊和假焊，影响电路板的使用。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电路板堆叠结构及电子设备，以解决现有的电路板使用难度大、易发生虚焊和假焊的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

第一方面，本实用新型的实施例提供了一种电路板堆叠结构，包括：

第一电路板和第二电路板；

其中，所述第一电路板包括朝向所述第二电路板的第一端面，所述第一端面上设置有凹槽，且在所述第一端面上围绕所述凹槽设置有导电引脚；

所述第二电路板上设置有与所述导电引脚对应的连接焊盘，所述第一端面延伸至所述第二电路板，所述凹槽的内底面与所述第二电路板间隔设置，所述导电引脚与所述连接焊盘连接。

可选地，所述第一电路板还包括：背离所述第二电路板的第二端面；以及，远离所述凹槽，贯穿所述第一端面与所述第二端面的通孔；

所述第二电路板上设置有对应所述通孔的安装孔；

其中，所述第一电路板通过连接件穿设所述通孔后插入所述安装孔中，固定在所述第二电路板上。

可选地，所述凹槽的内底面、所述第二端面和/或所述第二电路板的两个相对端面都可以设置电子元器件。

可选地，所述通孔和/或所述安装孔的内壁设置有螺纹。

可选地，所述第一电路板和所述第二电路板均为多层电路板。

可选地，所述导电引脚为弹片。

第二方面，本实用新型的实施例还提供了一种电子设备，包括：如上所述的电路板堆叠结构。

这样，本实用新型实施例中，因第一电路板的凹槽的内底面与第二电路板间隔设置，能够具有足够的空间进行第一电路板和第二电路板的电子元器件安装，且第一电路板围绕凹槽的部分可支撑该第一电路板，并通过导电引脚实现与第二电路板的电气性能连接，如此，第一电路板和第二电路板之间的连接无需使用焊接，解决了现有的电路板使用难度大、易发生虚焊和假焊的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例的电路板堆叠结构的示意图；

图2为本实用新型实施例中第一电路板的示意图之一；

图3为本实用新型实施例中第一电路板的示意图之二；