[实用新型]一种用于目检半导体外延片的操作平台有效
| 申请号： | 202020176841.9 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN210223954U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 赵忠华;李辉杰;李善文 | 申请（专利权）人： | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 阎冬 |
| 地址： | 213164 江苏省常州市武进*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型主要公开一种用于目检半导体外延片的操作平台，包括底板，底板上设置有翻转夹紧定位器，合页设置在翻转夹紧定位器之间的底板上；翻转板通过合页与底板铰接翻转；翻转板还包括螺丝，通过螺母将翻转板紧固在翻转夹紧定位器上；翻转板上方设置有旋转轴，贯穿旋转板支撑器固定旋转板，旋转板上设置有多个阻挡销和硅片支架。通过该实用新型所公开的操作平台可对大尺寸的外延片实现更加安全、便捷以及规范可控的目检操作流程，本实用新型所公开的操作平台，与常规目检操作方法相比，可大大降低操作过程中对外延片表面造成的脏污引入，同时也能避免因不同角度、不同视场而出现对外延片表面缺陷的错误判断。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 外延 操作 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
