[实用新型]一种用于目检半导体外延片的操作平台有效
| 申请号: | 202020176841.9 | 申请日: | 2020-02-18 |
| 公开(公告)号: | CN210223954U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
| 发明(设计)人: | 赵忠华;李辉杰;李善文 | 申请(专利权)人: | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人: | 阎冬 |
| 地址: | 213164 江苏省常州市武进*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 半导体 外延 操作 平台 | ||
本实用新型主要公开一种用于目检半导体外延片的操作平台,包括底板,底板上设置有翻转夹紧定位器,合页设置在翻转夹紧定位器之间的底板上;翻转板通过合页与底板铰接翻转;翻转板还包括螺丝,通过螺母将翻转板紧固在翻转夹紧定位器上;翻转板上方设置有旋转轴,贯穿旋转板支撑器固定旋转板,旋转板上设置有多个阻挡销和硅片支架。通过该实用新型所公开的操作平台可对大尺寸的外延片实现更加安全、便捷以及规范可控的目检操作流程,本实用新型所公开的操作平台,与常规目检操作方法相比,可大大降低操作过程中对外延片表面造成的脏污引入,同时也能避免因不同角度、不同视场而出现对外延片表面缺陷的错误判断。
技术领域
本实用新型属于半导体激光器的操作装置领域,具体涉及一种用于目检半导体外延片的操作平台。
背景技术
随着半导体芯片行业的快速发展,其在高端芯片,如VCSEL、硅基传感器、光通信等相关领域的应用得到了迅速的发展。高端芯片制造商已经相继实现了高端芯片产业化。但是,6英寸外延产线在扩大产能后,其后端大部分工艺设备及相关流程,均未出现持续的更新与优化改进以满足最新产品工艺的制程需求。
在外延生产端的产品制程中就包括目视检测这一环节,其操作步骤主要是通过在强光灯下对外延片表面进行缺陷观察,依据质量中心既定的表面缺陷判定标准对即将下线制程的外延片进行初步的缺陷判断和品质归类。以往国内大部分Ⅲ-Ⅴ族 GaAa系列外延产线匀以生产2英寸和4英寸外延片为主,在目检操作环节主要也是通过直接用外延片专用镊子夹取或放置在简易的操作平台上后通过强光灯照射下进行。随着6英寸外延片已步入量产阶段,常规小尺寸外延片的目视检测方法以及简易的目检操作平台很难满足对其实现批量性的目检操作,主要体现在以下两个方面:
1,大尺寸外延片用镊子夹取时,易摔落碎片;
2,大尺寸外延片应用高端激光器件,对表面要求较高,用镊子夹取并来回翻转观察表面期间易导致脏污引入和表面磨损。
实用新型内容
本实用新型大尺寸外延片目检操作平台,就是致力于外延片目检操作过程中的实际需求,通过简易、合理的设计,使外延生产人员能够更加安全规范、方便快捷地对大尺寸外延片进行目视检测操作,减少目检操作过程中的表面脏污引入、降低碎片率。
根据本实用新型的一个方面,一种用于目检半导体外延片的操作平台,包括底板1,翻转夹紧定位器2,翻转板3,旋转板支撑器4,旋转轴5,阻挡销6,硅片支架7,合页8和旋转板9;所述底板1上设置有两个翻转夹紧定位器2,所述翻转夹紧定位器2上设置有角度调节槽,合页8设置在所述两个翻转夹紧定位器2之间的底板1上;所述翻转板3通过所述合页8与所述底板1铰接翻转;所述翻转板3还包括螺丝,该螺丝穿过所述两个翻转夹紧定位器2的角度调节槽,通过螺母将所述翻转板3紧固在所述翻转夹紧定位器2上;翻转板3上方设置有旋转轴5,所述旋转轴5贯穿旋转板支撑器4固定旋转板9,所述旋转板支撑器4固定在旋转板9下方;所述旋转板9上设置有多个阻挡销6和硅片支架7。
优选地,所述翻转夹紧定位器2上设置的所述角度调节槽的角度调节范围为0-90°。
优选地,所述翻转板3上方设置有圆形槽、旋转轴5、螺栓和垫片,所述旋转轴5放置于所述圆形槽内,通过包括垫片的螺栓从所述翻转板3底部向上将所述旋转轴5固定在所述翻转板3上。
优选地,所述旋转轴5与所述圆形槽之间还设置有紧固胶圈以稳定旋转板9。
优选地,所述阻挡销6和硅片支架7采用高分子化合物材料制成。
有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





