[实用新型]一种散热基板以及功率模块结构有效
| 申请号： | 202020133683.9 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN211295079U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 赵斐;石晓磊;何豆 | 申请（专利权）人： | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/14 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 毕晓萌 |
| 地址： | 518038 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热基板，包括散热基板本体；散热基板本体的上表面设有用于与外部覆铜陶瓷基板安装的安装区；安装区内设置有固定在散热基板本体上的至少两个限位凸起；至少两个限位凸起间隔设置。本实用新型通过在安装区内间隔设置至少两个限位凸起，如此，覆铜陶瓷基板放置在安装区上方，并使至少两个限位凸起对应于覆铜陶瓷基板的相对两侧，此时，在覆铜陶瓷基板的任一侧发生倾斜时，均存在限位凸起能够抵于覆铜陶瓷基板的下表面，从而对覆铜陶瓷基板的最低位置进行限制，即，对焊片的最小厚度进行限制，避免焊片的任一侧的厚度过薄而在后期使用过程中发生分裂或分层的可能。本实用新型还公开了一种功率模块结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 以及 功率 模块 结构 | ||
【主权项】：
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