[实用新型]一种散热基板以及功率模块结构

说明书

本实用新型公开了一种散热基板，包括散热基板本体；散热基板本体的上表面设有用于与外部覆铜陶瓷基板安装的安装区；安装区内设置有固定在散热基板本体上的至少两个限位凸起；至少两个限位凸起间隔设置。本实用新型通过在安装区内间隔设置至少两个限位凸起，如此，覆铜陶瓷基板放置在安装区上方，并使至少两个限位凸起对应于覆铜陶瓷基板的相对两侧，此时，在覆铜陶瓷基板的任一侧发生倾斜时，均存在限位凸起能够抵于覆铜陶瓷基板的下表面，从而对覆铜陶瓷基板的最低位置进行限制，即，对焊片的最小厚度进行限制，避免焊片的任一侧的厚度过薄而在后期使用过程中发生分裂或分层的可能。本实用新型还公开了一种功率模块结构。

技术领域

本实用新型涉及半导体功率模块封装技术领域，尤其涉及一种散热基板以及功率模块结构。

背景技术

功率模块是在功率电子电路上使用的半导体封装体，比如，封装了绝缘栅双极晶体管芯片和/或半导体二极管芯片的模块，以适应不同的场合或行业应用。

一般的功率模块含有大尺寸覆铜陶瓷基板与散热基板，其中，覆铜陶瓷基板与散热基板之间通过焊片固定；而功率模块在工作过程中发热大、模块温度升高，不工作时温度则下降；此时，由于散热基板、覆铜陶瓷基板、焊料的膨胀系数不同，受热时各部件之间受热膨胀与降温收缩过程中会产生内应力，如此，焊片需要承受温度循环和热膨胀系数不同所带来的应力，若焊片厚度不足时则易发生开裂或分层，因此，功率模块中对焊片的厚度存在一定的要求。

现有在组装功率模块时，需要采用高温将焊片加热成熔融的液态，以在焊片重新凝固之后将散热基板和覆铜陶瓷基板固定，然而，在焊片融化成液态后，大尺寸的覆铜陶瓷基板自由浮动于液态的焊料上，浮动的覆铜陶瓷基板易发生较大角度的倾斜，而导致焊料相对两侧的厚度不一致，即，导致焊片其中一侧的厚度较薄，在功率器件使用过程中，容易在应力作用下分裂或分层，影响功率模块质量。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种散热基板，本实用新型的目的之二在于提供一种功率模块结构，其均能限制覆铜陶瓷基板的最低位置，从而限制焊片的最薄厚度，降低焊片分裂或分层的可能，确保功率模块的质量。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

一种散热基板，包括散热基板本体；所述散热基板本体的上表面设有用于与外部覆铜陶瓷基板安装的安装区；所述安装区内设置有固定在所述散热基板本体上的至少两个限位凸起；至少两个所述限位凸起间隔设置。

进一步地，所述限位凸起与所述散热基板本体一体成型，且所述限位凸起的底面与所述散热基板本体的上表面接触。

进一步地，所述限位凸起的高度为200um-300um。

进一步地，所述限位凸起的横截面面积S≥1.5mm²。

进一步地，所述安装区呈方形，所述限位凸起的数量有四个，四个所述限位凸起分置于所述安装区的四角。

进一步地，所述安装区呈方形，所述安装区的宽度方向的对称轴线为A线，所述安装区的长度方向的对称轴线为B线；位于所述安装区内的四个所述限位凸起分别关于所述A线和所述B线成对称分布。

进一步地，位于所述安装区内的四个所述限位凸起，在所述A线的延伸方向上任意相邻两个所述限位凸起之间的距离为45mm-58mm，在所述B线的延伸方向上任意相邻两个所述限位凸起之间的距离为36.5mm-42mm。

进一步地，四个所述限位凸起组成一组限位单元；所述散热基板包括三组所述限位单元；所述安装区的数量有三个，三个所述安装区与三组所述限位单元一一对应设置；三个所述安装区沿所述B线的延伸方向依次排列，并关于所述散热基板本体宽度方向的对称轴线成对称分布。