[实用新型]一种石墨舟有效
| 申请号： | 202020133446.2 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN211088231U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 赵帅;刘道旺;夏中雪 | 申请（专利权）人： | 徐州谷阳新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 南京乐羽知行专利代理事务所(普通合伙) 32326 | 代理人： | 李玉平 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种石墨舟，包括外舟片、内舟片，所述外舟片相背的表面上设有防护机构，所述防护机构包括布套条、纱布，所述布套条的表面开设有九个套孔，所述内舟片的表面上对称设有九个限位机构，所述限位机构包括固定外圆环、限位内圆环、限位耳，所述固定外圆环位于内舟片的表面，所述内舟片的表面开设有九个镂空框A，所述内舟片与镂空框A的连接处设有倒角；设计的倒角减轻了石墨舟对硅片及其上钝化层的摩擦损伤，大大提高开路电压及减少了产生的擦伤类不良产品，提高了产生合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
