[实用新型]一种铜箔基板的数控钻铣装置有效
| 申请号： | 202020126887.X | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN211680895U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 赖志晴 | 申请（专利权）人： | 江门市江海区创辉特电子有限公司 |
| 主分类号： | B23P23/02 | 分类号： | B23P23/02;B23Q3/06 |
| 代理公司： | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 | 代理人： | 段宇 |
| 地址： | 529000 广东省江门市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铜箔基板的数控钻铣装置，包括工作台、若干个数铣结构和钻孔结构，所述工作台包括输送带和控制器，所述输送带的上方设有滑轨，所述滑轨的上方设有钻孔结构，所述滑轨内设有数铣结构，所述滑轨与数铣结构滑动连接，所述钻孔结构包括固定支架和钻头，所述固定支架固定安装在所述滑轨的侧方表面上，所述钻头可拆卸安装在所述固定支架上，所述数铣结构包括双向液压缸，所述双向液压缸的下端连接有铣刀具。所述双向液压缸的上端连接有定位板，所述双向液压缸上部左右两侧设有滑动块，所述滑动块与所述滑轨滑动连接。本实用新型有效地将钻孔和数铣结合到同一个装置上，有效提高整体的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 数控 装置 | ||
【主权项】：
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