[实用新型]一种铜箔基板的数控钻铣装置有效

专利信息
申请号: 202020126887.X 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN211680895U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 赖志晴 申请(专利权)人: 江门市江海区创辉特电子有限公司
主分类号: B23P23/02 分类号: B23P23/02;B23Q3/06
代理公司: 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 代理人: 段宇
地址: 529000 广东省江门市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜箔 数控 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种铜箔基板的数控钻铣装置,包括工作台、若干个数铣结构和钻孔结构,所述工作台包括输送带和控制器,所述输送带的上方设有滑轨,所述滑轨的上方设有钻孔结构,所述滑轨内设有数铣结构,所述滑轨与数铣结构滑动连接,所述钻孔结构包括固定支架和钻头,所述固定支架固定安装在所述滑轨的侧方表面上,所述钻头可拆卸安装在所述固定支架上,所述数铣结构包括双向液压缸,所述双向液压缸的下端连接有铣刀具。所述双向液压缸的上端连接有定位板,所述双向液压缸上部左右两侧设有滑动块,所述滑动块与所述滑轨滑动连接。本实用新型有效地将钻孔和数铣结合到同一个装置上,有效提高整体的实用性。

技术领域

本实用新型涉及钻铣装置,特别涉及一种铜箔基板的数控钻铣装置。

背景技术

铜箔基板在加工时必须加工工艺包括钻孔和铣平面,现有的机械当中,钻孔和铣平面两个工序是分开实现的,导致加工效率降低,而且需要到两部机器,大大限制了厂房的使用面积,其实用性不强。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种铜箔基板的数控钻铣装置,有效地将钻孔和数铣工序结合到同一个装置上,有效提高整体的实用性。

为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:

一种铜箔基板的数控钻铣装置,包括工作台、若干个数铣结构和钻孔结构,所述工作台包括输送带和控制器,所述输送带的上方设有滑轨,所述滑轨的上方设有钻孔结构,所述滑轨内设有数铣结构,所述滑轨与数铣结构滑动连接。

进一步地,所述钻孔结构包括固定支架和钻头,所述固定支架固定安装在所述滑轨的侧方表面上,所述钻头可拆卸安装在所述固定支架上。

进一步地,所述数铣结构包括双向液压缸,所述双向液压缸的下端连接有铣刀具。

进一步地,所述双向液压缸的上端连接有定位板,所述双向液压缸上部左右两侧设有滑动块,所述滑动块与所述滑轨滑动连接。

进一步地,所述滑动块的上方顶端设有夹紧块,所述夹紧块远离滑动块的一侧设有推动杆,所述推动杆可推动所述夹紧块。

进一步地,所述工作台的下方还设有若干个个支撑脚。

采用上述技术方案,钻孔结构设置在数铣结构的上方,对铜箔基板进行钻工工序,数铣结构对铜箔基板进行铣平面工序,设有双向液压缸,使得一个装置能同时进行钻孔和数铣,大大减少钻孔结构和数铣结构的占用面积,有效提高整体的实用性。为防止在钻孔工序上,对夹持铜箔基板不紧固的情况,设有夹紧块和对应的推动杆,这样使得能对不同厚度的铜箔基板进行夹持,防止出现滑落和加工精度降低等问题。

附图说明

图1为本实用新型的正视图;

图2为本实用新型的立体视图;

图3为本实用新型数铣结构的结构示意图;

图中,1-工作台,2-滑轨,3-输送带,4-控制器,5-支撑脚,6-数铣结构,7-钻孔结构,61-双向液压缸,62-滑动块,63-铣刀具,64-定位板,65-推动杆,66-夹紧块,71-固定支架,72-钻头。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型,但并不构成对本实用新型的限定。此外,下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1所示,包括工作台1、若干个数铣结构6和钻孔结构7,其特征在于:工作台1包括输送带3和控制器4,输送带3的上方设有滑轨2,滑轨2的上方设有钻孔结构7,滑轨2内设有数铣结构6,滑轨2与数铣结构6滑动连接。使得一个装置能同时进行钻孔和数铣两个工序,有效提高整体的实用性。

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