[实用新型]一种铜箔基板的数控钻铣装置有效
| 申请号： | 202020126887.X | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN211680895U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 赖志晴 | 申请（专利权）人： | 江门市江海区创辉特电子有限公司 |
| 主分类号： | B23P23/02 | 分类号： | B23P23/02;B23Q3/06 |
| 代理公司： | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 | 代理人： | 段宇 |
| 地址： | 529000 广东省江门市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 数控 装置 | ||
1.一种铜箔基板的数控钻铣装置，包括工作台(1)、若干个数铣结构(6)和钻孔结构(7)，其特征在于：所述工作台(1)包括输送带(3)和控制器(4)，所述输送带(3)的上方设有滑轨(2)，所述滑轨(2)的上方设有钻孔结构(7)，所述滑轨(2)内设有数铣结构(6)，所述滑轨(2)与数铣结构(6)滑动连接。
2.根据权利要求1所述的铜箔基板的数控钻铣装置，其特征在于：所述钻孔结构(7)包括固定支架(71)和钻头(72)，所述固定支架(71)固定安装在所述滑轨(2)的侧方表面上，所述钻头(72)可拆卸安装在所述固定支架(71)上。
3.根据权利要求2所述的铜箔基板的数控钻铣装置，其特征在于：所述数铣结构(6)包括双向液压缸(61)，所述双向液压缸(61)的下端连接有铣刀具(63)。
4.根据权利要求3所述的铜箔基板的数控钻铣装置，其特征在于：所述双向液压缸(61)的上端连接有定位板(64)，所述双向液压缸(61)上部左右两侧设有滑动块(62)，所述滑动块(62)与所述滑轨(2)滑动连接。
5.根据权利要求4所述的铜箔基板的数控钻铣装置，其特征在于：所述滑动块(62)的上方顶端设有夹紧块(66)，所述夹紧块(66)远离滑动块(62)的一侧设有推动杆(65)，所述推动杆(65)可推动所述夹紧块(66)。
6.根据权利要求5所述的铜箔基板的数控钻铣装置，其特征在于：所述工作台(1)的下方还设有若干个个支撑脚(5)。
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