[实用新型]一种便于测试电阻的晶圆凸块有效
| 申请号： | 202020117834.1 | 申请日： | 2020-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN211480016U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 戴传勇 | 申请（专利权）人： | 联立（徐州）半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/48 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 范圆圆 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了属于晶圆凸块技术领域的一种便于测试电阻的晶圆凸块，包括底座，所述底座的上方连接有芯片垫，所述芯片垫的上方设有冶金层，冶金层的上方连接有凸块本体，凸块本体的上方设有测试连接件。本实用新型通过在凸块本体的顶部设置测试连接件，工作人员在进行电阻测试时，可以直接将测试笔连接在凸块本体上的测试连接件上，使对凸块本体的电阻测试更加简单方便；测试连接件可以是嵌入设置的圆槽，也可以是突出的铜柱，从而适用于不同连接方式的电阻测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 测试 电阻 晶圆凸块 | ||
【主权项】：
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