[实用新型]一种便于测试电阻的晶圆凸块有效
| 申请号： | 202020117834.1 | 申请日： | 2020-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN211480016U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 戴传勇 | 申请（专利权）人： | 联立（徐州）半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/48 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 范圆圆 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 测试 电阻 晶圆凸块 | ||
【权利要求书】：
1.一种便于测试电阻的晶圆凸块，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上方连接有芯片垫(7)，所述芯片垫(7)的上方设有冶金层，冶金层的上方连接有凸块本体(5)，凸块本体(5)的上方设有测试连接件。
2.根据权利要求1所述的一种便于测试电阻的晶圆凸块，其特征在于：所述冶金层包括粘附层(2)、保护层(3)和润湿层(4)，且粘附层(2)、保护层(3)和润湿层(4)从下至上依次设置。
3.根据权利要求2所述的一种便于测试电阻的晶圆凸块，其特征在于：所述粘附层(2)为钛或铬构件，保护层(3)为金或铜构件，润湿层(4)为镍或铜构件。
4.根据权利要求3所述的一种便于测试电阻的晶圆凸块，其特征在于：所述凸块本体(5)为球形结构，且凸块本体(5)为锡铅合金构件。
5.根据权利要求4所述的一种便于测试电阻的晶圆凸块，其特征在于：所述测试连接件为嵌入设置在凸块本体(5)顶部的圆槽(6)。
6.根据权利要求4所述的一种便于测试电阻的晶圆凸块，其特征在于：所述测试连接件为焊接在凸块本体(5)顶部的铜柱(8)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联立（徐州）半导体有限公司，未经联立（徐州）半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020117834.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防雨电动自行车充电桩
- 下一篇：海底生物保压保温采样转移系统
